研究內(nèi)容：
面向集成電路先進技術(shù)節(jié)點和后摩爾新原理新材料新結(jié)構(gòu)器件電路Path-finding需求，研究基于產(chǎn)業(yè)應(yīng)用標準的材料-工藝-器件-電路聯(lián)動跨尺度仿真技術(shù)。精確預(yù)測器件尺寸不斷微縮下，量子效應(yīng)和漲落效應(yīng)等復(fù)雜物理現(xiàn)象以及新型器件結(jié)構(gòu)和電路單元設(shè)計對器件和電路性能、可靠性的影響。建立準確器件物理模型和單元電路寄生參數(shù)提取方法，發(fā)展智能化設(shè)計參數(shù)優(yōu)化方法。
研究成果：
建立產(chǎn)業(yè)應(yīng)用標準的工藝仿真解決方案，實現(xiàn)需求導向的產(chǎn)研緊密銜接，發(fā)展精確量子物理模型，提升仿真精度，支撐前沿器件Path-finding。在微電子領(lǐng)域主流期刊IEEE EDL TED JEDS等和會議IEDM VLSI等發(fā)表學術(shù)論文50余篇。已得到國內(nèi)領(lǐng)軍集成電路制造、設(shè)計企業(yè)橫向項目支持，開展合作研發(fā)。支撐國家科技重大專項、國家自然科學基金、科技部重點研發(fā)計劃項目、中科院先導研究項目等。
