研究內(nèi)容：
面向5G/6G通信、衛(wèi)星通信、低成本片上雷達(dá)等系統(tǒng)對(duì)射頻毫米波芯片及IP核的需求，在國家科技重大專項(xiàng)、國家自然科學(xué)基金等國家級(jí)和省部級(jí)項(xiàng)目支持下，開展低噪聲放大器、功率放大器、壓控振蕩器和鎖相環(huán)等單元電路以及硅基毫米波相控陣、射頻收發(fā)機(jī)等射頻SoC芯片研究。
研究成果：
基于標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝、RF-SOI CMOS工藝以及SiGe BiCMOS等硅基工藝，開發(fā)完成多款寬帶射頻毫米波芯片，包括首款符合中國單載波超寬帶標(biāo)準(zhǔn)的6-9GHz超寬帶射頻收發(fā)芯片，該芯片支持500MHz帶寬，與清華大學(xué)合作完成芯片系統(tǒng)驗(yàn)證并開展產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用；與華為海思合作開發(fā)完成60GHz CMOS毫米波射頻收發(fā)芯片，該芯片的相關(guān)核心IP授權(quán)給華為使用； 開發(fā)完成28GHz/39GHz 5G毫米波相控陣前端芯片，并與中國信息通信科技集團(tuán)合作完成5G毫米波小基站驗(yàn)證。同時(shí)將開發(fā)的芯片進(jìn)行IP化，具體包括功率放大器、低噪聲放大器、開關(guān)、數(shù)控移相器、數(shù)控衰減器、濾波器等。通過射頻器件IP核研究，化繁為簡，縮短大規(guī)模系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)周期，提高系統(tǒng)芯片可靠性，快速地進(jìn)行設(shè)計(jì)復(fù)用和創(chuàng)新迭代。
科研成果：獲得中國通信學(xué)會(huì)技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)，在IEEE Transaction等期刊和國際會(huì)議發(fā)表論文50余篇，獲得授權(quán)發(fā)明專利30余項(xiàng)，參與制定國家標(biāo)準(zhǔn)2項(xiàng)，國際標(biāo)準(zhǔn)1項(xiàng)。
