高性能、小批量、快速加工服務平臺是EDA中心集合產業(yè)鏈行業(yè)資源，面向芯片硅驗證，深入結合EDA工具、芯片設計、IP、加工、工藝、封裝、測試、PCB設計、系統(tǒng)開發(fā)，整合性技術與商務的長程服務鏈。
培養(yǎng)設計人才，培育創(chuàng)新項目
多目標芯片MPW(Multi-Project Wafer)是將多種具有相同工藝的集成電路設計項目放在同一晶圓片上流片，而費用由所有參加MPW的項目按照芯片面積分攤。
世界集成電路研發(fā)領先的國家與地區(qū)，均重點支持MPW多目標芯片服務。借此，培養(yǎng)了大批集成電路設計人才，培育了眾多的中小集成電路設計企業(yè)，成為先進集成電路產業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展的基石。EDA中心多目標芯片(MPW)服務，秉承同樣的理念，立足本土產業(yè)，致力于促進本土產業(yè)鏈的建立和完善。誠邀國內IC設計項目參加，為我國集成電路產業(yè)發(fā)展助力。
EDA中心多目標芯片(MPW)服務，于2003年6月正式開始，目前已經與中芯國際、華潤上華、上海華虹宏力、上海華力、和艦科技、臺積電、全球晶圓、聯(lián)華電子、XFAB、TowerJazz開展了，基于14nm~0.5um等世界一流制造工藝的MPW流片服務。
提高設計效率，降低開發(fā)成本
現(xiàn)在主流Foundry廠的硅片直徑為8/12英寸，每次工程批至少提供6-12片，如果在同一硅片上，只進行單一集成電路設計項目試驗流片，制造出的芯片數(shù)量達到千顆到萬顆，將遠遠多于設計階段進行產品測試所需的數(shù)量，試驗片的成本極高。如果采用高階工藝，試驗片成本更會呈幾何倍數(shù)提高。MPW多目標芯片，正是提高設計效率，降低開發(fā)成本之道。
我國集成電路設計業(yè)正處在加速發(fā)展的階段，對于大多數(shù)設計公司、創(chuàng)業(yè)者、教育研發(fā)人員而言，通過多目標芯片服務進行試驗項目與研制產品的投片，是提高設計效率，降低開發(fā)成本的有效途徑。
為節(jié)省項目開發(fā)時間與成本，EDA中心采取了一系列措施。EDA中心與Arm、Verisilicon、Synopsys 等IP提供商簽訂標準單元庫授權；EDA中心與華天、長電等封裝廠商達一致，為MPW項目提供公共封裝模型；另外，EDA中心更傾力組織項目的二次拼版、劃片，進一步降低項目成本。
EDA中心希望通過專業(yè)的服務和高水平的技術支持，建立完善的MPW服務體系，為項目的成功提供充分保障。
EDA中心，愿成為您：研發(fā)成功的伙伴，事業(yè)起飛的支點!
