常規(guī)封裝
一般工程批封50顆以內，封裝芯片少于50顆按工程批收費，超過50顆酌情加收費用；對于陶瓷封裝按顆收費。
注：用戶委托EDA中心進行封裝時，需提供如下資料：
1、芯片名稱、封裝類型、數(shù)量、芯片厚度、尺寸等；
2、Die Pad的大小、間距，以及Die Pad的相對X、Y中心坐標，可用Excel表提供；
3、打線圖，即Die Pad與封裝管腳的連接關系；
4、LOGO圖標（最好沒有中文字符及復雜圖案）及其他說明。
注：封裝的外殼及框架尺寸圖客戶可到業(yè)內相關封裝公司網站下載查詢或者咨詢EDA中心。
定制封裝
