工藝建模與可制造性設計(Design For Manufacturing,DFM)技術及EDA工具:
研究內(nèi)容:
包括多尺度多物理機理耦合CMP(Chemical Mechanical Planarization)工藝建模及仿真技術;基于大數(shù)據(jù)+AI技術的CMP工藝建模技術;先進工藝下基于圖形效應的器件可靠性及建模技術;基于設計與工藝協(xié)同(DTCO)的良率分析優(yōu)化技術;高性能EDA并行計算技術等。已形成Art-DFMx工具套件,支持65nm-28nm-14nm-7nm的版圖可制造性設計分析,用于面向良率和性能提升的版圖優(yōu)化、先進工藝CMP工藝后芯片形貌預測;提出了多物理機理耦合建模、基于人工智能的CMP建模、基于LDE的有效平坦化長度特征提取、多粒度算法并行技術。部分成果被行業(yè)龍頭企業(yè)應用。獲國家科技重大專項、國家重點研究計劃等支持。
研究成果:
納米尺度芯片形貌平坦性工藝仿真及優(yōu)化工具Art-DFx。支持65/45/40/28/14納米銅互連CMP后芯片形貌平坦性預測、支持32/28/14納米HKMG CMP后芯片形貌平坦性預測,指導CMP平坦性工藝偏差的預測和校正;工具與商業(yè)版圖設計工具Calibra、九天Aether版圖工具無縫集成支持工藝熱點分析DRC;與Synopsys StarRC XT無縫集成,提供3D寄生參數(shù)提取,提供精確時序分析解決方案。