[PDK設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)服務(wù)內(nèi)容]
1、模擬，混合信號(hào)，高壓，射頻，存儲(chǔ)器，二維碳管工藝，SOI工藝，TFT工藝，SiGe工藝，先進(jìn)納米工藝等的PDK定制；
2、開(kāi)發(fā)適用于各種主流EDA工具平臺(tái)的PDK、oaPDK和iPDK，保證不同軟件平臺(tái)PDK的兼容性；
3、支持MOS管/DEMOS/LDMOS、電阻、電容、電感、可變電容、三極管、二極管和ESD器件等類型；
[ PDK設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)技術(shù)特點(diǎn)]
1、業(yè)界領(lǐng)先的PDK開(kāi)發(fā)技術(shù)方案；
2、高精度的器件級(jí)建模及提參技術(shù)；
3、支持多功能CDFs和Call backs函數(shù)的開(kāi)發(fā)；
4、支持tech file、display file、layer map、PCell/PyCell；
5、支持symbol、schematic，layout，simulator view，post layout view的開(kāi)發(fā)；
6、支持DRC/LVS/PEX deck 開(kāi)發(fā)，詳細(xì)的驗(yàn)證報(bào)告和說(shuō)明文件；
7、完整的PDK驗(yàn)證及跨平臺(tái)QA流程；
8、詳細(xì)的PDK用戶手冊(cè)和參考設(shè)計(jì)流程。
[ PDK設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)服務(wù)流程]
[標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)服務(wù)內(nèi)容 ]
1、高密度/低功耗/高性能/高可靠/DFM優(yōu)化標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)的定制開(kāi)發(fā)；
2、標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)的高精度特征化建模：CCS/ECSM/NLDM，UnderDriver/NormalDriver/Overdriver；
3、特殊需求的標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)開(kāi)發(fā)：多高度單元/多閾值電壓/多種觸發(fā)器
4、標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)的BenchMark驗(yàn)證、功能及性能測(cè)試芯片設(shè)計(jì)；
[標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)技術(shù)特點(diǎn) ]
1、具有專業(yè)優(yōu)化的標(biāo)準(zhǔn)單元技術(shù)方案和設(shè)計(jì)平臺(tái)；
2、專用標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)定制開(kāi)發(fā)：高密度/低功耗/高性能/DFM優(yōu)化的標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)；
3、完整的標(biāo)準(zhǔn)單元集合：組合邏輯單元/時(shí)序邏輯單元/特殊單元/ECO單元/PMK單元；
4、高效的批處理驗(yàn)證和測(cè)試芯片驗(yàn)證；
5、詳細(xì)規(guī)范的DataBook及UserGuide
[標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)服務(wù)流程 ]
[ SRAM設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)服務(wù)內(nèi)容 ]
1、不同規(guī)格的納米工藝SRAM IP核定制開(kāi)發(fā)；
2、高性能/低功耗/高密度的SRAM設(shè)計(jì)；
3、SRAM的全速功能驗(yàn)證測(cè)試芯片設(shè)計(jì)；
[SRAM設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)技術(shù)特點(diǎn) ]
1、具有專業(yè)的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)平臺(tái)；
2、業(yè)界領(lǐng)先的SRAM技術(shù)方案；
3、專用SRAM IP核定制：多規(guī)格的高性能/低功耗/高密度SRAM；
4、完整的SRAM IP核測(cè)試驗(yàn)證方案
5、詳細(xì)規(guī)范的DATASHEET。
[SRAM設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)服務(wù)流程 ]
