研究?jī)?nèi)容：
面向工藝和異構(gòu)集成設(shè)計(jì)仿真需求和散熱挑戰(zhàn)，開(kāi)展異構(gòu)集成跨尺度多物理場(chǎng)耦合仿真EDA關(guān)鍵技術(shù)研究。揭示異構(gòu)集成仿真中電熱耦合、微流散熱和熱應(yīng)力遷移等耦合機(jī)制，構(gòu)建基于物理機(jī)理的電熱力多物理場(chǎng)仿真模型；提出偏微分方程組高效求解理論和數(shù)值計(jì)算方法，開(kāi)發(fā)異構(gòu)集成系統(tǒng)多物理場(chǎng)仿真工具平臺(tái)；建立異構(gòu)集成溫度熱點(diǎn)檢測(cè)流程和溫感電路布局優(yōu)化流程，助力異構(gòu)集成高效設(shè)計(jì)和仿真分析。
研究成果：
針對(duì)異構(gòu)集成系統(tǒng)熱可靠性問(wèn)題，開(kāi)展電熱力多場(chǎng)耦合仿真研究，提出了芯粒復(fù)雜互連結(jié)構(gòu)通用等效熱導(dǎo)解析方法和改進(jìn)型交替方向隱式浮點(diǎn)優(yōu)化算法，首次構(gòu)建了芯粒異構(gòu)集成三維網(wǎng)格型全域瞬態(tài)熱流仿真模型，可實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成系統(tǒng)溫度分布和TSV熱應(yīng)力的精確模擬。通過(guò)拓展應(yīng)用于更大規(guī)模和尺度的異構(gòu)集成系統(tǒng)溫度仿真，形成溫度熱點(diǎn)檢測(cè)工具原型，具有熱流動(dòng)態(tài)模擬、溫度熱點(diǎn)顯示、設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)生成、物性參數(shù)提取、微流散熱優(yōu)化、TSV應(yīng)力計(jì)算和晶圓翹曲分析等功能。
