EDA中心封裝業(yè)務(wù)立足于服務(wù)微電子行業(yè)，提供封裝技術(shù)支持和開(kāi)發(fā)服務(wù)。針對(duì)小批量高端封裝產(chǎn)品提供解決方案，解決芯片研發(fā)階段封裝難、成本高的行業(yè)難題。EDA中心具備工藝、布線(xiàn)、仿真等專(zhuān)業(yè)技術(shù)力量和專(zhuān)業(yè)軟件設(shè)計(jì)平臺(tái)，通過(guò)EDA中心技術(shù)優(yōu)勢(shì)整合工業(yè)界資源，具備完整的BGA高端封裝加工鏈，力圖形成BGA封裝開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)和制作能力，提供芯片高端封裝（Flipchip-BGA、Wirebonding-BGA）解決方案。
EDA中心目前已經(jīng)形成比較系統(tǒng)的封裝服務(wù)體系，分為普通封裝服務(wù)、高端BGA封裝開(kāi)發(fā)服務(wù)和先進(jìn)封裝定制服務(wù)及研究三大部分，提供從低端到高端的全面封裝服務(wù)。
[普通封裝服務(wù)]
塑料封裝
EDA中心封裝服務(wù)塑封部分同南通富士通、江蘇長(zhǎng)電、天水華天建立合作關(guān)系，提供DIP、SOP、TO、QFP、QFN等系列封裝，基本覆蓋目前塑封所有品種。
■ DIP系列，管腳數(shù)：8，12，14，16，18，20，24，28，32，42，48，52，64；
■ SOP系列，管腳數(shù)：8，16，20，24，28，30，32；
■ TO系列，管腳數(shù)：2，3，4，5，7；
■ QFP系列（QFP, LQFP, TQFP），管腳數(shù)：32，44，48，52，64，80，100，128，144，176，208；
■ QFN系列，管腳數(shù)：40，48。
陶瓷封裝
陶瓷封裝業(yè)務(wù)同北京時(shí)代民芯、宜碩科技合作，提供CQFP、CPGA、CDIP、CLCC等系列陶瓷封裝品。
■ CQFP系列，管腳數(shù)：64，68，100，144，160，208，240；
■ CPGA系列，管腳數(shù)：68,84,100,120,132,160,181,223,256,296,391；
■ CDIP系列，管腳數(shù)：8，14，16，18，20，24，28，32，40，48；
■ CLCC系列，管腳數(shù)：4，8，24，40，44，52，84，132；
■ CFP系列，管腳數(shù)：14，16，20，24；
■ SOP系列，管腳數(shù)：16，20，24，28，40，48。
增值服務(wù)
提供高倍顯微照相、晶圓減薄劃片/MPW二次減薄服務(wù)、封裝開(kāi)蓋DECAP、激光打標(biāo)、封裝X-RAY、干燥柜芯片存儲(chǔ)服務(wù)等增值服務(wù)。
[BGA封裝開(kāi)發(fā)服務(wù)]
EDA中心高端封裝服務(wù)平臺(tái)立足自主高端BGA封裝設(shè)計(jì)研究，整合業(yè)界資源，采用分段委托加工的新流程為各研究院所和企業(yè)提供完整的小批量高端封裝服務(wù)（Flipchip-BGA、Wirebonding-BGA）解決方案。目前，EDA中心可支持2000pin以?xún)?nèi)的BGA封裝開(kāi)發(fā)。
[先進(jìn)封裝定制服務(wù)及研究]
SIP封裝
先進(jìn)封裝定制服務(wù)及研究，是定位于各種先進(jìn)封裝技術(shù)如SIP的設(shè)計(jì)研究和低成本化解決方案。目前的BGA封裝處于芯片設(shè)計(jì)和封裝設(shè)計(jì)相脫離的階段，每一種芯片都是獨(dú)立開(kāi)發(fā)，再配以單獨(dú)的封裝設(shè)計(jì)。無(wú)論是樣片還是產(chǎn)品都需要前期封裝的研發(fā)，花費(fèi)大量的費(fèi)用。如果根據(jù)芯片引腳數(shù)和封裝尺寸，確定焊盤(pán)層，制造通用封裝模塊；芯片設(shè)計(jì)時(shí)只要符合焊盤(pán)層要求，制造出來(lái)的芯片就能直接使用相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)封裝模塊。
MPP解決方案封裝技術(shù)
EDA中心提供MPP(Multi-Project Package)方案，開(kāi)發(fā)通用封裝模塊。芯片只要符合模塊管腳數(shù)和尺寸等要求，就能直接使用相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)封裝模塊。
