中國(guó)科學(xué)院微電子所EDA中心參展中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2020年會(huì)
中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2020年會(huì)暨重慶集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD2020）于12月10-11日舉行。中國(guó)科學(xué)院微電子所EDA中心聯(lián)合中科芯云微電子科技有限公司、佛山中科芯蔚科技有限公司共同參展，并在專題論壇上作了題為《嵌入式智能物聯(lián)網(wǎng)終端處理器平臺(tái)》的主題報(bào)告。報(bào)告分析了物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求特點(diǎn)以及邊緣智能計(jì)算的發(fā)展趨勢(shì)，介紹了EDA中心自主研發(fā)的“物芯”非揮發(fā)物聯(lián)網(wǎng)處理器平臺(tái)和EDA中心云SoC開發(fā)平臺(tái)-“芯云”，能夠?yàn)橛脩籼峁腎P選型、EDA工具選擇到仿真結(jié)果分析的全流程一站式服務(wù)。
參展期間，EDA中心展出了其在軟件平臺(tái)、SoC/IP核共性技術(shù)、多項(xiàng)目晶圓（MPW）、封裝、PCB設(shè)計(jì)、培訓(xùn)等一站式全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)解決方案，吸引了眾多企業(yè)前來咨詢，并與其他參會(huì)嘉賓進(jìn)行了廣泛交流，了解IC設(shè)計(jì)技術(shù)和應(yīng)用的發(fā)展趨勢(shì)。未來，圍繞“使命、引領(lǐng)、協(xié)作、拼搏”這一科技價(jià)值觀，EDA中心將繼續(xù)保持在集成電路與系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的技術(shù)服務(wù)優(yōu)勢(shì)，積極攜手設(shè)計(jì)與代工企業(yè)，與行業(yè)內(nèi)企業(yè)共同發(fā)展，創(chuàng)造雙贏。
