中國科學(xué)院EDA中心參展中國集成電路設(shè)計業(yè)2018年會
中國科學(xué)院EDA中心于2018年11月29日-30日參加了中國集成電路設(shè)計業(yè) 2018年會暨北京集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD2018）。中科院EDA中心主任陳嵐研究員應(yīng)邀在專題論壇上作了題為題為《支持嵌入式智能的物聯(lián)網(wǎng)處理器平臺》的主題報告，陳嵐研究員分析了物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求特點，提出了端計算（terminal computing）概念，并提出基于新型非揮發(fā)存儲器件的新型處理器結(jié)構(gòu)，期望能夠為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供高效、低功耗的感知信息本地智能化處理解決方案。
展會期間，中國科學(xué)院EDA中心展出了其在軟件平臺、SoC/IP核共性技術(shù)、多項目晶圓（MPW）、封裝、PCB設(shè)計、培訓(xùn)等方向的服務(wù)業(yè)務(wù)，向行業(yè)展示了中科院EDA中心全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)解決方案，并對佛山分中心（佛山中科芯蔚科技有限公司）和青島分中心（中科芯云微電子科技有限公司）的服務(wù)業(yè)務(wù)進(jìn)行了展示和宣傳，吸引了眾多企業(yè)前來咨詢，建立了初步合作意向，并與其他參會嘉賓進(jìn)行了廣泛交流，了解IC設(shè)計技術(shù)和應(yīng)用的發(fā)展趨勢。
風(fēng)雨十六載，不忘初“芯”，砥礪前行，從2002年成立至今，中科院EDA中心已經(jīng)走過了16個年頭，未來將繼續(xù)保持在集成電路與系統(tǒng)設(shè)計領(lǐng)域的技術(shù)服務(wù)優(yōu)勢，積極攜手設(shè)計與代工企業(yè)，與行業(yè)內(nèi)企業(yè)共同發(fā)展，創(chuàng)造雙贏。
