中科院EDA中心舉辦“A_Cross-Layer_Perspective_for_Energy_Efficient_Processing_”技術(shù)研討會
中科院微電子所舉辦
“A Cross-Layer Perspective for Energy Efficient Processing”學(xué)術(shù)報告
2018年12月4日中科院EDA中心邀請現(xiàn)任國際計算機(jī)學(xué)會設(shè)計自動化專業(yè)組(Association for Computing Machinery，Special Interest Group on Design Automation，ACM SIGDA)主席，美國圣母大學(xué)計算機(jī)系胡曉波（X. Sharon Hu）教授做學(xué)術(shù)報告。EDA中心陳嵐研究員主持，微電子所相關(guān)科研人員20余人參加了會議。
胡教授介紹了當(dāng)前集成電路發(fā)展的主要矛盾：一方面制造的特征尺寸接近物理極限使得摩爾定律即將終止，另一方面迅速增長的各種智能應(yīng)用要求集成電路的計算能力更強(qiáng)、能耗更低。她認(rèn)為需要從底層的材料器件一直到頂層的算法應(yīng)用進(jìn)行整體考慮，開展跨層設(shè)計研究與優(yōu)化。胡教授從深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器頂層架構(gòu)設(shè)計需求入手，逐層分析電路層以及器件層的設(shè)計思路和面臨的挑戰(zhàn)，同時指出應(yīng)用層測試用例研究將會成為該領(lǐng)域未來又一重要的研究方向，最后，介紹了以FeFET為代表的新型非易失存儲技術(shù)在深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器中的應(yīng)用。
胡曉波，美國圣母大學(xué)計算機(jī)科學(xué)與工程系教授，IEEE Fellow，CEDA Distinguished Lecturer，2018年設(shè)計自動化大會的主席，2015年DAC的TPC主席。主要研究方向為低功耗系統(tǒng)設(shè)計、新興技術(shù)電路與架構(gòu)設(shè)計、軟硬件協(xié)同設(shè)計、實時嵌入式系統(tǒng)，曾獲設(shè)計自動化會議和低功耗電子與設(shè)計國際研討會的最佳論文獎和NSF職業(yè)獎。
