中國(guó)科學(xué)院EDA中心出席ICCAD2016
中國(guó)科學(xué)院EDA中心于2016年10月12日-13日參加了中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2016年會(huì)暨長(zhǎng)沙集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD2016）。中科院EDA中心主任陳嵐研究員應(yīng)邀在專題論壇上作了題為《迎接納米尺度集成電路挑戰(zhàn)--集成電路加工與設(shè)計(jì)協(xié)同技術(shù)》的主題報(bào)告，陳嵐研究員介紹了隨著芯片特征尺寸的減小，芯片產(chǎn)品對(duì)加工偏差的敏感度進(jìn)一步提高，版圖布圖對(duì)平坦化工藝影響越來越大，進(jìn)而影響電路性能和加工良品率，EDA中心開發(fā)了支持設(shè)計(jì)與加工協(xié)同的虛擬加工廠技術(shù)，使得芯片在加工前可準(zhǔn)確預(yù)測(cè)加工效果，從而減少芯片流片次數(shù)，降低研發(fā)成本。
展會(huì)期間，中科院EDA中心推介了軟件、MPW、SoC/IP、封裝、PCB、培訓(xùn)六大業(yè)務(wù)體系，向行業(yè)展示了中科院EDA中心全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)解決方案。并與參會(huì)代表進(jìn)行了廣泛交流，了解IC設(shè)計(jì)技術(shù)和應(yīng)用的發(fā)展趨勢(shì)。
本屆會(huì)議以“湘江芯硅谷，成就芯夢(mèng)想”為主題，為IC產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的企業(yè)營(yíng)造交流、探討合作的良好平臺(tái)，對(duì)EDA中心加強(qiáng)客戶交流，深入了解市場(chǎng)需求，尋求更多合作共贏的機(jī)會(huì)具有重要意義。
