中科院某研究所專用芯片封裝委托開發(fā)
2009年由中科院EDA中心為中科院某研究所互連交換ASIC芯片D5K Switch開發(fā)的1053Pin FCBGA封裝已經(jīng)順利通過測試,該芯片用于863計劃重大專項支持的曙光5000A高效能計算機,下圖為D5K Switch芯片FCBGA封裝實物頂層和底層照片。D5K Switch芯片于09年4月在計算所通過DFT測試,在該所進行的功能測試表明該芯片工作正常。在該款FCBGA封裝項目中,針對芯片32組信號共1053個管腳,中科院EDA中心開發(fā)設(shè)計12層HDI BGA基板,分別委托Kyocera公司進行基板加工、ASAT公司進行Bumping and Assembly。該芯片封裝是國內(nèi)首款自主設(shè)計1000pin以上的FCBGA。

封裝好的D5K Switch芯片

D5K Switch 芯片12層HDI基板設(shè)計截圖

信號仿真