RENA Technologies推出Inception單晶圓平臺，將其從濕法處理平臺產品組合中擴展出來，該平臺在研發到生產過程中起過渡作用，并能夠處理所有半導體濕法工藝，例如清潔、蝕刻、剝離并干燥。

　　第一個Inception產品已經交付給主要的化合物半導體客戶，該客戶將在酸洗工藝中利用其功能。

　　RENA Technologies NA的首席執行官Ed Jean說：“如果您只有一把錘子，那么一切就像釘子一樣。批量浸入、噴涂和單晶圓工具在濕法工藝領域都占有一席之地。但是，大多數設備供應商都提供了一種萬能的方法，試圖將您的應用程序“錘碎”到他們提供的唯一平臺中。通過將Inception單晶圓工具添加到RENA的產品陣容中，RENA為任何濕法清潔，蝕刻或剝離應用提供了合適的平臺。”

　　RENA Technologies NA Spray產品經理Heath Phillips說：“ Inception單晶片平臺為的客戶提供了測試的一致性，以開發記錄過程并使流程自動化。”

　　Inception單晶片工具的功能包括：

　　FEoL線前端（酸）和BEoL線后端（溶劑）加工應用；

　　自動晶圓處理（手動加載可選）；

　　直徑最大為200mm的晶片和最大寬度為7 x 7的掩模；

　　帶有獨立化學生產線的雙移動噴霧臂；

　　用于DI和N2的固定式底部噴嘴；

　　蝕刻均勻性超過批處理系統；

　　標準雙槽設計，提供多步處理（4槽可選）；

　　單或雙負載端口；

　　公用事業消耗低；

　　占地面積小，36英寸寬x 83英寸高x 76英寸長；

　　高度靈活的軟件可實現快速的流程開發。