【TechWeb】4月20日消息,新思科技(Synopsys)聯合Juniper Networks于近日宣布,雙方已完成交易成立一家獨立的新公司。該新公司將為業界提供開放式硅光子平臺,以滿足電信、數據通信、激光雷達、醫療保健、HPC、AI及光學計算等應用領域日益增長的光子計算需求。該開放式硅光子平臺將包括集成激光器、光放大器和全套光子組件,形成一個可通過工藝設計工具包 (PDK) 訪問的完整解決方案,能夠經濟高效地實現全新集成水平,和高性能光子集成電路(PIC)功耗新低。新公司的名稱將于日后公布。
該交易協議的條款目前暫未披露。新公司將由新思科技和Juniper共同持有,新思科技為大股東,其財務結果將并入新思科技的財務報表。新思科技預計,該項投資并非重大投資,雖會略微攤薄2022財年的收益,但不會影響新思科技于2022年2月16日發布的第二季度的財務狀況和全年的指導范圍。Juniper的全年財務前景不會因為這項交易而發生變化。
新公司將部分由從Juniper剝離的集成硅光子資產組成,其中包括200多項光子器件設計和工藝集成專利。作為Juniper的一部分,新公司已經與Tower Semiconductor開展密切合作,開發并驗證Tower Semiconductor的PH18DA工藝技術,以打造業內首個“片上激光”開放式硅光子平臺。為了展示該平臺的強大功能并加快客戶采用該技術,新公司已經創建了集成激光器的400G和800G光子參考設計,預計在2022年夏季推出首批樣片。
硅光子行業目前面臨的一個關鍵挑戰是增加分立激光器的成本巨大,其中不僅包括制造成本,還包括將這些激光器組裝和匹配到光子芯片上的成本。隨著激光通道的數量和總帶寬的增加,這一挑戰更為嚴峻。PH18DA平臺可將磷化銦(InP)材料直接加工到硅光子晶圓上,降低了添加激光器的成本和時間,實現了容量的擴展和功耗效率的提升。此外,硅片上的單片集成激光器可提高整體可靠性并簡化封裝流程。這種“片上激光”開放式硅光子平臺將為集成光電子技術打開進入眾多新應用和新市場的大門。首個多項目晶圓(MPW)計劃在2022年第二季度流片。
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