據(jù)集微網(wǎng)9月1日消息，臺(tái)積電面向數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)推出了其新型先進(jìn)封裝技術(shù)——COUPE（compact universal photonic engine，緊湊型通用光子引擎）異構(gòu)集成技術(shù)。為了應(yīng)對(duì)網(wǎng)絡(luò)流量的爆炸式增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心芯片必須發(fā)展硅光子技術(shù)，以降低功耗并提高傳輸速度，這也推動(dòng)了相關(guān)封裝技術(shù)的進(jìn)步，臺(tái)積電COUPE技術(shù)由此應(yīng)運(yùn)而生。COUPE技術(shù)是一種光電共封裝技術(shù)，將光學(xué)引擎與多種計(jì)算和控制用的集成電路共同封在同一裝載板或中間器件上，能夠使組件之間的距離更近，提高帶寬和功率效率，并減少電耦合損耗。據(jù)悉，硅光子應(yīng)用市場(chǎng)將至少需要2~3年的時(shí)間才能起步，但臺(tái)積電憑借其對(duì)COUPE技術(shù)的儲(chǔ)備，有望在該領(lǐng)域搶占先機(jī)，特別是用于數(shù)據(jù)中心的硅光子網(wǎng)絡(luò)芯片。