奧地利EVG集團(tuán)（半導(dǎo)體、微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）和納米技術(shù)應(yīng)用的晶圓鍵合和光刻設(shè)備供應(yīng)商）和以色列Teramount of Jerusalem公司（為數(shù)據(jù)中心、高級(jí)計(jì)算、傳感器和其他數(shù)據(jù)通信和電信應(yīng)用提供將光纖連接到硅芯片的可擴(kuò)展解決方案）正在合作實(shí)施晶圓級(jí)光學(xué)以解決硅光子學(xué)的一個(gè)主要障礙，即光纖芯片封裝。此次合作將利用EVG的納米壓印光刻（nanoimprint lithography technology）技術(shù)以及Teramount的PhotonicPlug技術(shù)。