環(huán)保節(jié)能需求推動(dòng)汽車電氣化，新能源汽車快速增長(zhǎng)。由于各國(guó)政府對(duì)能源和環(huán)境問題高度重視，紛紛提出禁售燃油車計(jì)劃，汽車電氣化幾乎是必然趨勢(shì)。Katusa Research數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)，美國(guó)和德國(guó)將成為電動(dòng)汽車的主要推廣者，致使2040年電動(dòng)汽車年均銷售量可達(dá)6千萬(wàn)量。新能源汽車能夠有效降低燃油消耗量，而新能源汽車需要用到大量的電源類IC（比如升降電壓用的DC/DC），模擬IC行業(yè)可從中受益。

汽車電動(dòng)化程度逐步加深，硅價(jià)值量持續(xù)增長(zhǎng)。各車企紛紛推出新能源車，以實(shí)現(xiàn)汽車電動(dòng)化的軟替代，常見的新能源汽車包括混合動(dòng)力汽車、插電式混合動(dòng)力汽車、增程式電動(dòng)汽車、純電動(dòng)汽車。隨著電氣化程度的提升，汽車半導(dǎo)體價(jià)值量也水漲船高。2018年中度混合動(dòng)力汽車、插電式混合動(dòng)力汽車和純電動(dòng)汽車單車半導(dǎo)體價(jià)值量分別達(dá)475、740和750美元，根據(jù)Strategy Analytics預(yù)測(cè)，2025年度混合動(dòng)力汽車、插電式混合動(dòng)力汽車和純電動(dòng)汽車銷量分別可達(dá)到0.17億、0.13億、0.08億。

從價(jià)值量來看，在僅考慮汽車電動(dòng)化的情況下，其主要電子系統(tǒng)的價(jià)值增量將體現(xiàn)在動(dòng)力電池系統(tǒng)代替發(fā)動(dòng)機(jī)系統(tǒng)，而動(dòng)力電池系統(tǒng)價(jià)值估算約為10000~12000美元左右，占整車電子系統(tǒng)價(jià)值比重超70%，其中鋰電池組占比又達(dá)到動(dòng)力電池系統(tǒng)價(jià)值的70~75%，價(jià)值量約為8000美元左右。

電動(dòng)化將持續(xù)推動(dòng)汽車硅含量提升。我們對(duì)動(dòng)力總成系統(tǒng)硅含量進(jìn)行拆解分析，從應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模來看，目前發(fā)動(dòng)機(jī)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模最大，2017年發(fā)動(dòng)機(jī)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模超42億美元，占動(dòng)力總成半導(dǎo)體市場(chǎng)比重近50%，其次依次是變速箱、混動(dòng)系統(tǒng)、輔助系統(tǒng)、起停系統(tǒng)。從增速來看，混動(dòng)系統(tǒng)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)最快，2015-2022年復(fù)合增長(zhǎng)率接近30%，其次為啟停系統(tǒng)，7年復(fù)合增長(zhǎng)率為10%。

• 發(fā)動(dòng)機(jī)硅含量集中于模擬IC、分立器件、傳感器、MCU，整體較為成熟，未來增長(zhǎng)平穩(wěn)。

• 變速箱硅含量增長(zhǎng)將由MCU引領(lǐng)。隨著變速箱系統(tǒng)電子化，微控制器的應(yīng)用將逐漸增加，預(yù)計(jì)變速箱系統(tǒng)MCU市場(chǎng)2015-2022年復(fù)合增長(zhǎng)率可達(dá)5%。

• 輔助動(dòng)力系統(tǒng)硅含量增長(zhǎng)將由IGBT、MCU引領(lǐng)。除了功率器件的增長(zhǎng)外，隨著性能要求的提高，輔助動(dòng)力系統(tǒng)所使用的MCU將由8位向16位遷移，帶來ASP提升。

• 混動(dòng)系統(tǒng)所有分類應(yīng)用均將維持30%左右的增速，其硅含量主要集中于電池管理IC以及IGBT。

• 啟停系統(tǒng)整體增速將維持在10%左右，價(jià)值量占比較高的部分除了MCU以外，主要增長(zhǎng)來自于12V向48V遷移所帶動(dòng)的MOSFET價(jià)值量提升。

非動(dòng)力總成方面，我們以特斯拉Model 3為例，對(duì)中控模組、輔助駕駛、車身控制等核心部件進(jìn)行拆解分析，相較于動(dòng)力總成價(jià)值結(jié)構(gòu)，邏輯IC、存儲(chǔ)IC價(jià)值占比大幅提升，初步測(cè)算中控模組半導(dǎo)體價(jià)值量約為103~157美元，輔助駕駛模組半導(dǎo)體價(jià)值量約為369~502美元，車身控制模組半導(dǎo)體價(jià)值量約為79~128美元。

智能駕駛時(shí)代，“車載電腦”、“車載服務(wù)器”大勢(shì)所趨。建立“感應(yīng)-融合-決策-執(zhí)行”大閉環(huán)。智能駕駛，在監(jiān)測(cè)到障礙物時(shí)，如果無法及時(shí)進(jìn)行智能化決策，控制方向避開障礙物，而是先傳入云端再下發(fā)指令到車載終端的話，因信號(hào)傳輸?shù)仍蛏杂醒舆t就會(huì)導(dǎo)致事故的發(fā)生。因此需要本地具備高性能運(yùn)算能力的輔助駕駛/自動(dòng)駕駛控制系統(tǒng)來對(duì)傳感器接收數(shù)據(jù)進(jìn)行融合、處理，“車載電腦”、“車載服務(wù)器”將是大勢(shì)所趨，形成“感應(yīng)-融合-決策-執(zhí)行”大閉環(huán)。基于上述框架，我們進(jìn)一步對(duì)車用傳感器、微控制器、存儲(chǔ)器進(jìn)行分析

傳感器方面，以特斯拉model 3為例，其使用了一顆雷達(dá)與8顆攝像頭，僅能實(shí)現(xiàn)2級(jí)自動(dòng)/輔助駕駛水平，保守估計(jì)單車至少需要安裝30顆以上圖像傳感器才有可能實(shí)現(xiàn)L5自動(dòng)駕駛。除圖像傳感器以外，動(dòng)力總成系統(tǒng)內(nèi)也將使用大量壓力、溫度等傳感器，預(yù)計(jì)2021年，動(dòng)力總成系統(tǒng)內(nèi)傳感器出貨量將達(dá)18億顆，以單顆1美元計(jì)算，對(duì)應(yīng)市場(chǎng)空間保守估計(jì)將接近18億美金量級(jí)。

MCU方面，綜合考慮安全應(yīng)用、車身控制、動(dòng)力系統(tǒng)、電池組方面的需求，估算整車微控制器用量約為36~54顆，考慮到車規(guī)級(jí)芯片單價(jià)一般較高，以單顆芯片3至10美金計(jì)算，整車MCU價(jià)值量約為100至500美元。

存儲(chǔ)方面，從目前車載存儲(chǔ)主流方案來看，整體呈現(xiàn)存儲(chǔ)使用顆數(shù)、單顆容量、單顆價(jià)值量三項(xiàng)齊升的趨勢(shì)。麥肯錫相關(guān)報(bào)告對(duì)車載存儲(chǔ)整體產(chǎn)值進(jìn)行預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)到2020年車載存儲(chǔ)整體產(chǎn)值將達(dá)到28.32億美元，其中DRAM和NAND占比分別為51%、36%。

根據(jù)發(fā)改委最新《智能汽車創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略》（征求意見稿），到 2020年，中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)智能汽車的技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)生態(tài)、路網(wǎng)設(shè)施、法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)品監(jiān)管和信息安全體系框架基本形成，智能汽車新車占比達(dá)到 50%，中高級(jí)別智能汽車實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)化應(yīng)用。我們對(duì)中國(guó)智能駕駛滲透與DRAM空間進(jìn)行測(cè)算，以2020年中國(guó)乘用車銷量2770萬(wàn)輛、智能汽車滲透率50%、單車DRAM容量38GB來測(cè)算，僅中國(guó)車載DRAM空間就有望達(dá)到5.27億GB。

2.2.3IoT：物聯(lián)網(wǎng)浪潮迭起，芯片環(huán)節(jié)率先受益

隨著NB-IOT標(biāo)準(zhǔn)化火速落地和穩(wěn)步推進(jìn)，海量廣覆蓋低功耗連接條件已經(jīng)初步具備。

以互聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)為代表的信息產(chǎn)業(yè)的第二次浪潮已步入成熟，增速放緩，而以物聯(lián)網(wǎng)為代表的信息感知及處理正在推動(dòng)信息產(chǎn)業(yè)進(jìn)入第三次浪潮，物聯(lián)網(wǎng)革命已經(jīng)悄然開始！

物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展將激活海量智能終端。小到智能手機(jī)、汽車，大到智能工廠，未來智能終端將滲透到人們生產(chǎn)生活的方方面面，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備接入數(shù)量將迎來指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。Gartner 研究顯示，2014 年全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備有37.5 億臺(tái)，比2013年增加24%，預(yù)計(jì)到2020 年時(shí)，物聯(lián)網(wǎng)安裝基數(shù)將達(dá)到250 億，同時(shí)增加收入將達(dá)到3000 億美元。Radiant Insights 則更為樂觀的表示，連接到網(wǎng)絡(luò)的設(shè)備數(shù)量有望在2020年時(shí)快速飆升至超過1000億臺(tái)。

從Gartner對(duì)物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體的細(xì)分領(lǐng)域預(yù)測(cè)來看，MCU、通信芯片和傳感器芯片在未來四年內(nèi)將具有更大的增長(zhǎng)彈性，且物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體整體市場(chǎng)空間在2020年有望達(dá)到350億美元。從物聯(lián)網(wǎng)終端模組成本來看，盡管物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品應(yīng)用情景多，但整體上成本主要集中在處理器（MCU/AP）、傳感器以及無線通信芯片，總共占比可能達(dá)到60%-70%。

2.3 庫(kù)存周期：庫(kù)存水位仍處于相對(duì)低位

供給端庫(kù)存水位較低，行業(yè)回調(diào)主要由于渠道端去庫(kù)存，根據(jù)行業(yè)一般規(guī)律，渠道端去庫(kù)存一般將維持2-3個(gè)季度，2019年中行業(yè)有望回暖。為了更好的理解半導(dǎo)體下游需求水平及變化趨勢(shì)，也為了進(jìn)一步對(duì)本輪景氣周期放緩程度及持續(xù)周期進(jìn)行分析，我們分別在IDM、代工、設(shè)計(jì)以及渠道分銷等板塊篩選具有代表性的公司作為板塊樣本進(jìn)行庫(kù)存分析。

2.3.1 IDM庫(kù)存：庫(kù)存占營(yíng)收比重同比、環(huán)比均有所下滑

IDM產(chǎn)業(yè)樣本公司的篩選過程中，我們綜合考慮了存儲(chǔ)、模擬以及數(shù)字電路，選擇了模擬器件、美信、安森美、恩智浦、Cypress、英特爾、德州儀器、IDT、AMS、SK 海力士、麥格納、英飛凌、意法、威世以及三星電子等十余家企業(yè)作為樣本公司。

IDM板塊庫(kù)存占營(yíng)收比重同比、環(huán)比均有所下滑。從庫(kù)存絕對(duì)值來看，2018年三季度IDM樣本公司期末庫(kù)存合計(jì)為498億美元，同比增長(zhǎng)12%，環(huán)比增長(zhǎng)3%。但從庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，18Q3約為82天，環(huán)比減少3天，邊際有所改善。從庫(kù)存占營(yíng)收比重來看，18Q3庫(kù)存水位為43.70%，同比下降0.53pct，環(huán)比下降2.18pct，同比、環(huán)比均出現(xiàn)改善勢(shì)頭，基本面向好。

我們進(jìn)一步對(duì)IDM中的公司進(jìn)行篩選分析，選取德州儀器、美光、海力士作為樣本公司，三家公司均具有相當(dāng)程度的代表性，美光、海力士的主營(yíng)產(chǎn)品存儲(chǔ)器是本輪景氣周期主要抓手；而德州儀器作為模擬電路龍頭，在售芯片超兩萬(wàn)種，對(duì)接幾乎所有半導(dǎo)體下游，其庫(kù)存水平較有綜合參考價(jià)值。SK海力士庫(kù)存占比為32%，環(huán)比、同比均基本持平；美光庫(kù)存占比為49%，同比提升3pct，環(huán)比提升6pct；德州儀器庫(kù)存占比為50%，同比提升4pct，環(huán)比下滑2pct。海力士、德州儀器庫(kù)存水位不升反降，僅美光庫(kù)存水位環(huán)比有所提升，但與2011年、2016年兩輪下行周期相比，仍處于較低水位。我們認(rèn)為，目前僅是上升周期中的階段性放緩，行業(yè)基本面已有根本性改善，2016年的下行周期不會(huì)重演。

2.3.2 設(shè)計(jì)公司庫(kù)存：出現(xiàn)邊際改善勢(shì)頭

設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)樣本公司的篩選方面，我們綜合考慮了通訊、計(jì)算、消費(fèi)類等不同下游，選擇了AMD、Cirrus、Lattice、英偉達(dá)、高通、賽靈思、ATI、聯(lián)發(fā)科、芯科以及威盛電子等十家企業(yè)作為樣本公司。

設(shè)計(jì)板塊庫(kù)存占營(yíng)收比重、DOI均呈改善趨勢(shì)。從庫(kù)存絕對(duì)值來看，2018年三季度設(shè)計(jì)板塊樣本公司期末庫(kù)存合計(jì)為69億美元，同比增長(zhǎng)5%，環(huán)比增長(zhǎng)3%。但從庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，18Q3約為85天，同比減少2天，環(huán)比減少1天，邊際有所改善。從庫(kù)存占營(yíng)收比重來看，18Q3庫(kù)存水位為47.23%，同比下降1.94pct，環(huán)比下降1.74pct，同比、環(huán)比均出現(xiàn)改善勢(shì)頭，與IDM公司趨勢(shì)一致，行業(yè)基本面整體向好。

2.3.3 晶圓廠庫(kù)存：18Q3庫(kù)存水位環(huán)比下滑

晶圓代工板塊庫(kù)存水平受下游需求影響較大，18Q3已出現(xiàn)邊際改善勢(shì)頭。我們綜合考慮了地域分布情況，選擇臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際、塔爾、世界等五家企業(yè)作為樣本公司。從庫(kù)存絕對(duì)值來看，2018年三季度設(shè)計(jì)板塊樣本公司期末庫(kù)存合計(jì)為50億美元，同比增長(zhǎng)30%，環(huán)比增長(zhǎng)4%。但從庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，18Q3約為67天，環(huán)比持平。從庫(kù)存占營(yíng)收比重來看，18Q3庫(kù)存水位為44.61%，同比增長(zhǎng)9.27pct，環(huán)比下降0.51pct，庫(kù)存增長(zhǎng)主要原因?yàn)橄M(fèi)級(jí)需求下滑所致，但從庫(kù)存水位來看，環(huán)比已有所改善。

2.3.4 渠道庫(kù)存：艾睿、大聯(lián)大庫(kù)存水位逐季下滑

渠道庫(kù)存邊際改善，曙光臨近。我們選擇了艾睿電子、安富利、大聯(lián)大等三家企業(yè)作為樣本公司。從庫(kù)存絕對(duì)值來看，安富利、大聯(lián)大Q3期末庫(kù)存同比、環(huán)比均有個(gè)位數(shù)百分比的增長(zhǎng)，艾睿電子庫(kù)存環(huán)比下滑。但從庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，艾睿、大聯(lián)大環(huán)比均減少一天左右，安富利Q3庫(kù)存增長(zhǎng)天數(shù)增加一天。從庫(kù)存占營(yíng)收比重來看，18Q3艾睿、庫(kù)存水位連續(xù)兩個(gè)季度改善；安富利自16年丟失ADI、Cypress、博通代理權(quán)后，庫(kù)存水位長(zhǎng)期高位震蕩；大聯(lián)大在收入增速逐月下滑的同時(shí)，庫(kù)存占營(yíng)收比重也不斷改善，合理推斷分銷代理商均有意識(shí)控制庫(kù)存水平，預(yù)計(jì)渠道去庫(kù)存周期將在2-3個(gè)季度后迎來拐點(diǎn)。

2.3.5 庫(kù)存之外，下游終端情況如何？

2.3.5.1 手機(jī)出貨疲軟，關(guān)注半導(dǎo)體價(jià)值量提升

智能手機(jī)出貨量持續(xù)低迷其主要原因是因?yàn)橹悄苁謾C(jī)的價(jià)格不斷增長(zhǎng)，但是硬件的創(chuàng)新上卻稍顯不足，一定程度上消耗了購(gòu)買力。其次，智能手機(jī)的軟件系統(tǒng)不斷加強(qiáng)，各大廠商又定期會(huì)對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行優(yōu)化和升級(jí)，使得手機(jī)的使用壽命變長(zhǎng)。其次，各大廠家都在布局搶占5G的先機(jī)，華為、高通、Intel都已經(jīng)宣布在2019年會(huì)推出5G的基帶芯片，小米已經(jīng)在2018年下半年宣布了5G版本的MIX 3，另外一方面國(guó)內(nèi)三大運(yùn)營(yíng)商也在搶先組建5G實(shí)驗(yàn)局，大部分消費(fèi)者在此時(shí)或處于觀望狀態(tài)，希望可以一步到位到直接換成5G手機(jī)。根據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前年換機(jī)周期已經(jīng)超過了22周。基于以上三個(gè)主要原因，智能手機(jī)的換機(jī)周期拉長(zhǎng)，進(jìn)而導(dǎo)致全球手機(jī)出貨量趨緩。

手機(jī)半導(dǎo)體價(jià)值量持續(xù)提升。結(jié)合Tech Insights相關(guān)數(shù)據(jù)，我們對(duì)歷代iphone物料成本進(jìn)行了詳細(xì)拆解，除2016年iPhone 7半導(dǎo)體價(jià)值量短暫減少以外，整體上，智能手機(jī)半導(dǎo)體器件成本不斷攀升，我們估算iPhone Xs Max整機(jī)物料成本約為453美元，其中半導(dǎo)體器件價(jià)值約為227美元，占比超50%。

2.3.5.2服務(wù)器市場(chǎng)增長(zhǎng)結(jié)合PC企穩(wěn)，助力芯片需求成長(zhǎng)

服務(wù)器市場(chǎng)增長(zhǎng)結(jié)合PC企穩(wěn)，GPU、CPU等計(jì)算類芯片以及存儲(chǔ)器將受益：1）服務(wù)器方面，下游需求提升，出貨量整體增長(zhǎng)，結(jié)構(gòu)上高性能服務(wù)器占比提高，進(jìn)一步加大了對(duì)芯片需求的拉動(dòng)；2）PC方面，出貨量趨于穩(wěn)定，對(duì)CPU、GPU、存儲(chǔ)器市場(chǎng)擾動(dòng)減少。

高性能服務(wù)器帶動(dòng)服務(wù)器市場(chǎng)加速成長(zhǎng)。產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，2017年傳統(tǒng)服務(wù)器出貨量達(dá)650萬(wàn)臺(tái)，預(yù)計(jì)傳統(tǒng)服務(wù)器出貨量增速將延續(xù)往年趨勢(shì)，在低個(gè)位數(shù)百分比水平波動(dòng)，2025年出貨量有望超8百萬(wàn)臺(tái)。高性能服務(wù)器方面，2017年出貨量達(dá)480萬(wàn)臺(tái)，預(yù)計(jì)增速將始終保持在兩位數(shù)水平，2022年出貨量或?qū)⒊絺鹘y(tǒng)服務(wù)器，2025出貨量有望達(dá)到1100萬(wàn)臺(tái)。

全球PC出貨量趨于穩(wěn)定。IDC數(shù)據(jù)顯示，2017年以來全球PC出貨量同比止跌，同比增速整體在低個(gè)位數(shù)百分比波動(dòng)。筆記本市場(chǎng)方面，2017年出貨量有所回暖。整體上，PC市場(chǎng)趨于穩(wěn)定有助于減少對(duì)CPU、GPU等計(jì)算芯片以及存儲(chǔ)IC市場(chǎng)的擾動(dòng)。