一、半導(dǎo)體—十年產(chǎn)業(yè)投資大機(jī)會

中國半導(dǎo)體市場規(guī)模占全球比重持續(xù)提高。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會等統(tǒng)計，2017年受存儲器漲價影響和物聯(lián)網(wǎng)需求推動，全球半導(dǎo)體收入約4122.21億美元，同比增長16%。預(yù)計2018年全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到4779.36億美元，實(shí)現(xiàn)連續(xù)3年穩(wěn)步增長。其中，中國為全球需求增長最快的地區(qū)。2017年國內(nèi)半導(dǎo)體銷售額為1102.02億美元，同比增長19.9%。隨著5G、消費(fèi)電子、汽車電子等下游產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步興起，疊加全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移，中國將持續(xù)成為全球最大和貿(mào)易最活躍的半導(dǎo)體市場。預(yù)計2018我國半導(dǎo)體銷售額再增20%，達(dá)到1322億美元。

我國集成電路市場增速全球第一。2016年我國集成電路銷售額624.98億美元，2017年為828.15億美元，同比增長32%，是全球集成電路產(chǎn)業(yè)增速最快的區(qū)域。預(yù)計2018再增20%，達(dá)到993.1億美元。統(tǒng)計2000年以來18年間集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模年均增速，中國CAGR為20.6%，全球CAGR為4.8%。中國集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)擴(kuò)大，在全球的占比持續(xù)提高，已成為全球主要消費(fèi)市場。

中國半導(dǎo)體市場增速在17Q3至18Q1曾短暫低于全球增速，主要由于國內(nèi)存儲器產(chǎn)業(yè)仍處于突破初期，而本輪半導(dǎo)體景氣度主要推手為存儲器產(chǎn)業(yè)，所以導(dǎo)致國內(nèi)產(chǎn)業(yè)增速短暫低于全球增速，但長期來看我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占全球比重提升的大趨勢沒有改變，長期增速將始終維持較高水平。

產(chǎn)業(yè)第三次轉(zhuǎn)移，中國占比不斷提高。從我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移歷史來看，各細(xì)分板塊均經(jīng)歷了技術(shù)突破、份額提升、國際領(lǐng)先三個階段，其中光伏、顯示面板、LED等泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過多年發(fā)展，均已達(dá)到國際領(lǐng)先水平。目前半導(dǎo)體封裝測試、IC設(shè)計等產(chǎn)業(yè)已經(jīng)站穩(wěn)腳跟，進(jìn)入份額提升期。半導(dǎo)體制造、設(shè)備、材料等方面，我國相關(guān)技術(shù)不斷突破，有望在區(qū)域聚集屬性下，重演產(chǎn)業(yè)遷移之路。

從晶圓制造廠地域分布來看，據(jù)PWC統(tǒng)計，2016年我國晶圓制造廠共計170家，封測廠共計123家。其中，晶圓廠制造主要分布在東部沿海、西北地區(qū)和南部沿海，三者產(chǎn)能占比為56.8%、10.5%和8.5%。江蘇晶元制造廠共計54家，數(shù)量全國居首，上海和廣東晶圓廠分別為18和14家，分居二三。封測廠方面，東部沿海集中度更高，產(chǎn)能占比62.2%。其中江蘇、上海封測廠數(shù)量為20和18家。

26座晶圓廠在建，12寸是目前的主流建設(shè)方向。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，目前我國晶圓廠在建產(chǎn)能涉及12家公司、15個項(xiàng)目，投資額合計4399.9億元，在建產(chǎn)能超過81萬/月。預(yù)計2018年將貢獻(xiàn)約50萬片/月產(chǎn)能，屆時我國12寸晶圓產(chǎn)能增幅將達(dá)到78%。12寸投資規(guī)劃方面，據(jù)SEMI統(tǒng)計，主要涉及6家企業(yè)8個項(xiàng)目，規(guī)劃投資額約為7812.3億元。項(xiàng)目主要集中在北京、成都、重慶及江浙一帶。主要代表：華力上海12寸新廠在建、SMIC北京12寸廠擴(kuò)建、海力士無錫12寸廠擴(kuò)產(chǎn)中、英特爾大連12寸十月流片。