據(jù)歐洲電子資訊，法國研究機構(gòu)CEA Leti和Intel公司優(yōu)化了一種混合直接鍵合、自組裝工藝，可以提高裸片到晶圓（die-to-wafer，D2W）鍵合封裝技術(shù)。該技術(shù)利用了表面最小化原理產(chǎn)生的毛細管力（capillary forces）在目標(biāo)晶圓上對準(zhǔn)裸片，該工藝技術(shù)可以提高對準(zhǔn)精度，并將制造吞吐量每小時提高數(shù)千個裸片。大多數(shù)液體的表面張力在20-50 mN/m之間，但水的表面張力為72.1 mN/m，這使其成為使用親水鍵的自組裝過程的最佳候選。 

　　D2W混合鍵合工藝被視為在晶片基板上組合存儲器、HPC和光子芯片的關(guān)鍵，但它比晶圓到晶圓鍵合復(fù)雜得多，對準(zhǔn)精度和裸片組裝吞吐量較低。

　　幾年來，CEA Leti一直在開發(fā)一種自組裝方法，其目標(biāo)是大幅提高吞吐量和放置精度。CEA Leti的3D集成項目經(jīng)理Emilie Bourjot說：“D2W自組裝吞吐量提高至商業(yè)化規(guī)模克服了與裸片處理相關(guān)的兩個主要挑戰(zhàn)。如果將自組裝過程與拾取和放置工具相結(jié)合，則可以通過減少對齊時間來提高吞吐量，因為精細對齊是通過液滴進行的。當(dāng)自組裝與集體裸片處理解決方案相結(jié)合時，由于所有裸片在同一時間粘合在一起，而無需在工藝流程的任何時間進行任何高精度放置，從而提高了產(chǎn)量。”

　　該研究成果發(fā)表在2022年電子元器件與技術(shù)會議（ECTC）上，論文題名“Collective Die-to-Wafer Self-Assembly for High Alignment Accuracy and High Throughput 3D Integration”。