教育背景：
1998.09-2002.07 北京大學(xué) 計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)系 微電子與固體電子學(xué)專業(yè) 本科
2002.09-2005.07 北京大學(xué) 信息科學(xué)技術(shù)學(xué)院 微電子學(xué)系 碩士
2015.09-2019.07 中國科學(xué)院大學(xué) 微電子與固體電子學(xué)專業(yè) 博士
工作簡歷：
2005.09-2011.07韓國三星電子 半導(dǎo)體事業(yè)部 高級工程師/工程師?
2011.08-2020.06 中國科學(xué)院微電子研究所 集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心 副研究員
2020.06-至今中國科學(xué)院微電子研究所集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心??

集成電路器件可靠性物理與工藝協(xié)同優(yōu)化

1.校企產(chǎn)研項(xiàng)目，2023.04-2024.10，150萬，項(xiàng)目負(fù)責(zé)人?
2.地方企業(yè)項(xiàng)目，2023.01-2025.12，1438萬，項(xiàng)目負(fù)責(zé)人?
3.高技術(shù)項(xiàng)目，2020.08-2023.08，220萬，項(xiàng)目負(fù)責(zé)人?
4.國家自然科學(xué)基金，2014.01-2016.12，30萬，項(xiàng)目負(fù)責(zé)人?

已授權(quán)專利：
1.楊紅等，美國專利，授權(quán)號：US9831089 B2?
2.楊紅等，美國專利，授權(quán)號：US8921171.B2?
3.楊紅等，中國專利，授權(quán)號：ZL201510661889.2
4.楊紅等，中國專利，授權(quán)號：ZL201310331607.3
5.楊紅等，中國專利，授權(quán)號：ZL201310160772.7
6.楊紅等，中國專利，授權(quán)號：ZL201210246582.2
7.楊紅等，中國專利，授權(quán)號：ZL201210246572.9?