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成都高新區出臺政策 支持集成電路設計產業發展

稿件來源:大半導體產業網 責任編輯:ICAC 發布時間:2020-07-17

  為進一步增強成都高新區集成電路產業的核心競爭力,推動集成電路產業轉型升級,實現產業高質量發展,近日,成都高新區正式印發《成都高新技術產業開發區關于支持集成電路設計產業發展的若干政策》(以下簡稱“《政策》”)。

  《政策》圍繞減輕企業研發制造成本、獎勵企業提升能級、幫助企業引進高端人才、加快形成產業生態4個方面,從9大方向對企業進行支持。

  最高補貼500萬元

  減輕企業研發制造成本

  在減輕企業研發制造成本方面,《政策》根據設計、制造、封測的不同環節給予不同支持。

  設計環節:

  鼓勵企業購買IP(知識產權)、EDA設計工具。

  對向IP提供商購買IP(含FoundryIP模塊)、向EDA供應商購買EDA設計工具進行研發的集成電路設計企業,給予購買費用50%、年度總額最高500萬元的補貼。

  制造環節:

  對于首次申報MPW(多項目晶圓)的項目,認定為先進領域后,給予流片費用80%的補貼,最高300萬元;

  對于首次申報工程批流片的項目,認定為先進領域后,給予流片費用50%的補貼,最高500萬元;

  對于首次申報批量生產的項目,且產品銷售收入超過500萬元的,按其光罩費用的30%給予補貼,最高200萬元;

  在具備條件的情況下,若企業實現本地流片,則上述支持方向的補貼比例和額度可進一步上浮。

  封測環節:

  鼓勵企業利用封裝測試企業進行首輪封裝測試,認定后,對在區內封測企業進行封裝測試的,按照封測費用的10%給予最高200萬元的補貼;

  對在區外封測企業進行封裝測試的,按照封測費用的5%給予最高100萬元的補貼。

  位于電子信息產業功能區的成都國家芯火雙創基地

  最高獎勵3000萬元

  鼓勵企業擴大規模

  本次印發的《政策》,也通過鼓勵企業擴大規模、引進人才、加強本地合作等方式,加速集成電路生態圈建設。

  對新引進項目或存量企業增資項目的集成電路設計業務收入首次達到1億元、3億元、5億元、10億元的高增長集成電路設計企業,經認定,分別給予500萬元、1000萬元、2000萬元、3000萬元獎勵;

  對年收入超過20萬元的企業高級管理人員和集成電路設計研發人員,按其個人實際貢獻度給予100%獎勵;

  對于采購非關聯關系企業自主研發設計生產芯片的企業,且采購金額累計在500萬元以上,給予采購方采購金額最高10%、年度總額最高500萬元的補貼;

  鼓勵企業(單位)建設集成電路公共技術平臺,對新認定的集成電路公共技術平臺,按建設投資額50%給予不超過500萬元的一次性資金支持;

  按照企業使用平臺服務費用的20%,給予公共技術平臺每年最高20萬元補貼。

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