日本經濟新聞20日報道，日本2021年度啟動了國家項目“尖端半導體制造技術開發”。全球最大的半導體代工企業臺積電（TSMC）的加入也備受關注。

　　該項目是日本新能源產業技術綜合開發機構（NEDO）從2019年度開始推進的部分業務。以擁有最先進潔凈室的產業技術綜合研究所為基地，企業和大學在這里研發邏輯半導體的制造技術。

　　半導體制造工藝分為在硅基板上使用曝光設備等形成電路的“前工序”，以及分割后進行組裝的“后工序”。該項目也按照這兩種工序設定了研究課題，二者共同的關鍵詞是“三維（3D）”。

　　前工序方面，該項目致力于開發被稱為“納米片（NnanoSheet）”的最先進元器件技術，是指微細結構進行上下排列。邏輯半導體的基本結構以前是在基板表面形成的二維“平面（Planer）型”，現在則變成了通過切削基板制作的具有一定厚度的2.5維“鰭(Fin)型”。據說2025年以后3D納米片型將成為主流。

　　后工序方面，將確立縱向堆疊電路的技術。發揮主角作用的是臺積電在日本設立的“臺積電日本3DIC研究開發中心”。與日本方面共同開發被稱為“3DIC”的三維后工序技術。企業和大學組成的“尖端系統技術研究組合（RaaS）”也另外設定研究課題，致力于芯片三維層疊技術的研發。

　　三維集成化是打破“摩爾定律”極限的有力技術。尤其是日本企業被認為在后工序上具有優勢，臺積電感受到了日本的吸引力。日本方面則希望引進臺積電，雙方的想法可謂不謀而合。