美國(guó)Axus技術(shù)公司宣布與復(fù)合光子公司（CP Display）建立合作伙伴關(guān)系美，加速將5μm像素以下的micro-LED推向大眾市場(chǎng)。

　　Axus和CP攜手合作，整合關(guān)鍵的晶圓級(jí)工藝，以實(shí)現(xiàn)CP下一代AR眼鏡的2μm像素間距、1080p microLED顯示器的大規(guī)模量產(chǎn)。具體來說，Axus將部署Capstone CMP系統(tǒng)，該系統(tǒng)集成了CMP后清潔功能，現(xiàn)晶圓平面化和表面制備工藝解決方案，以將microLED晶圓與高性能CMOS背板進(jìn)行晶圓級(jí)鍵合。

　　為了加快開發(fā)速度，Axus和CP將在MicroLED創(chuàng)新中心成立該項(xiàng)目。百級(jí)無塵室設(shè)施占地大約15000平方英尺，這為Axus、CP和其他資本設(shè)備供應(yīng)商提供了基礎(chǔ)設(shè)施。

　　Axus的CMP工藝能力是實(shí)現(xiàn)CP擁有專利申請(qǐng)、小像素間距、外延基板microLED集成工藝方案的關(guān)鍵。Capstone CMP系統(tǒng)提供了多個(gè)晶片的可重復(fù)性以及管芯/晶片內(nèi)的平面性能，從而可靠地實(shí)現(xiàn)微型LED和CMOS背板晶片之間數(shù)百萬微米級(jí)的電接觸的結(jié)合。這滿足了關(guān)鍵的批量生產(chǎn)過程要求，即保證生產(chǎn)出的微型顯示模塊的可視化均勻性，這正是緊湊型、低功耗、高亮度的AR/MR近眼顯示應(yīng)用的迫切需求。

　　自2020年初以來，Axus與CP合作開發(fā)了微型LED陣列與CMOS背板晶圓之間的晶圓級(jí)鍵合工藝集成。兩家公司表示，他們最新的合作伙伴關(guān)系表明了他們對(duì)推進(jìn)微型LED顯示屏制造工藝和集成的承諾。

　　Axus表示，Micro-LED技術(shù)正在成為最有可能滿足AR / MR應(yīng)用關(guān)鍵要求的顯示解決方案。制造工藝的創(chuàng)新對(duì)于降低成本和實(shí)現(xiàn)AR / MR頭戴式耳機(jī)商業(yè)化以及批量生產(chǎn)至關(guān)重要。