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  • 姓名: 李志華
  • 性別: 男
  • 職稱: 研究員
  • 職務(wù): 課題組負(fù)責(zé)人
  • 學(xué)歷： 博士研究生
  • 電話: 18614014988
  • 傳真: 
  • 電子郵件: lizhihua@ime.ac.cn
  • 通訊地址: 北京市朝陽區(qū)北土城西路3號(hào)
  • 郵政編碼: 100029
  • 所屬部門: 先導(dǎo)中心光子器件與集成技術(shù)部
    簡　　歷：

  • 教育背景：
    2002.9–2006.6中科院物理所凝聚態(tài)物理理學(xué)博士
    1999.9–2002.7中南大學(xué)材料科學(xué)與工程工學(xué)碩士
    1994.9–1998.7中南大學(xué)材料科學(xué)與工程工學(xué)學(xué)士
    工作簡歷：
    2006年加入中科院微電子研究所，從事光互連技術(shù)及先進(jìn)封裝技術(shù)的研究；2011-2012獲中科院公派留學(xué)美國喬治亞理工學(xué)院從事RoF研究工作；2013雙跨至華進(jìn)半導(dǎo)體公司，負(fù)責(zé)先進(jìn)封裝測試技術(shù)研發(fā)；2015年8月加入微電子所先導(dǎo)中心，負(fù)責(zé)微電子所硅光子平臺(tái)技術(shù)的研發(fā)，基于微電子所CMOS工藝線開發(fā)了成套硅光子工藝庫、器件庫以及PDK，于2017年5月發(fā)布了國內(nèi)第一個(gè)8英寸硅光子平臺(tái)，并開展面向國內(nèi)外硅光子研究和產(chǎn)品開發(fā)的MPW流片服務(wù)和定制化工藝服務(wù)，致力于建立世界一流的硅光子工藝平臺(tái)。

    社會(huì)任職：
    研究方向：

  • 硅光子技術(shù)

    承擔(dān)科研項(xiàng)目情況：

  • 國家863課題“高速芯片之間光互連技術(shù)與試驗(yàn)平臺(tái)”，已完成

    國家重大專項(xiàng)子課題 “封裝基板核心技術(shù)研發(fā)” ，已完成

    國家重大專項(xiàng)任務(wù) “硅基光互連后道工藝及耦合封裝技術(shù)研究” ，在研

    中科院集成電路創(chuàng)新院項(xiàng)目“無人駕駛汽車用光子集成激光雷達(dá)”，在研

    代表論著：

  • 1.?B. Li, B. Tang, P. Zhang, J. Yu, X. Liu, and Z. Li, "Optimized fabrication of wafer-level Si waveguides based on 200？mm CMOS platform," Optik 172, 777-782 (2018).
    2.?劉若男, 李志華, 李彬, 唐波, 張鵬, 余金中, and 吳次南, "硅基狹縫脊形波導(dǎo)的幾何尺寸對光場分布的影響," 電子科技 31, 55-59 (2018).
    3.?劉道群, 李志華, 馮俊波, 唐波, 張鵬, and 王桂磊, "高性能波導(dǎo)集成型鍺pin光電探測器的制備," 微納電子技術(shù) 55, 305-311 (2018).
    4.Zhihua Li, Jiang Yan,Bo Tang, et al. "Silicon photonics process development based on a 200-mm CMOS platform"，Proc. SPIE 10027, Nanophotonics and Micro/Nano Optics III, 1002706 (October, 2016); doi:10.1117/12.2245513.

    獲獎(jiǎng)及榮譽(yù)：

  • 2017年度微電子研究所科研成果獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)

    2017年度微電子所“先進(jìn)工作者”

    專利：

  • “一種多路并行光電模塊裝配方法”　授權(quán)公告號(hào): CN101907753B

    “一種接收有源區(qū)位于斜面上的光電探測器的制造方法” 授權(quán)公告號(hào): CN 101383388B

    “一種斜面光接收的光電探測器” 授權(quán)公告號(hào): CN 100544039 B

    “一種光電互聯(lián)裝置及其裝配方法” 授權(quán)公告號(hào): CN104216077B