集成電路在信息技術(shù)領(lǐng)域具有重要地位，近年來(lái)發(fā)展迅速。集成電路關(guān)鍵工藝制造技術(shù)和高端芯片設(shè)計(jì)方法學(xué)深度融合是先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)研發(fā)的大趨勢(shì)。設(shè)計(jì)制造協(xié)同優(yōu)化（DTCO）和相關(guān)TCAD，EDA工具的應(yīng)用在技術(shù)升級(jí)中起到日益關(guān)鍵作用。第一性原理材料計(jì)算研究，量子物理模型框架下的TCAD仿真研究，各種后CMOS新原型器件建模和電路仿真研究等內(nèi)容在前沿技術(shù)節(jié)點(diǎn)研發(fā)特別是引領(lǐng)量產(chǎn)技術(shù)2代以上的path-finding研究中具有十分重要地位。面向這一領(lǐng)域，微電子研究所先導(dǎo)工藝研發(fā)中心建立先進(jìn)電子材料與器件高通量仿真設(shè)計(jì)平臺(tái)，主要從事集成電路核心CMOS器件的新物理模型構(gòu)筑、先進(jìn)節(jié)點(diǎn)工藝器件仿真計(jì)算研究以及相應(yīng)的高端芯片設(shè)計(jì)方法學(xué)和智能化電子設(shè)計(jì)工具研究。同時(shí)也作為中科院微電子所-鴻之微集成電路聯(lián)合計(jì)算實(shí)驗(yàn)室高性能計(jì)算支撐平臺(tái)，研究生教學(xué)平臺(tái)。