中科院微電子所硅光子平臺現(xiàn)已對外提供包括無源器件和有源器件在內(nèi)的硅光子全流程工藝服務(wù)，如圖1所示。目前，該平臺主要工藝模塊包括：220nm/150nm/70nm無源器件刻蝕工藝、高速調(diào)制器摻雜工藝、加熱器工藝、鍺材料外延工藝、硅和鍺的歐姆接觸及金屬層工藝等，具體工藝見表1。每年可對外提供4-6次MPW流片服務(wù)，具體流片時間安排可聯(lián)系我們獲取；同時為了滿足客戶對工藝的特殊要求，可提供定制服務(wù)，具體服務(wù)方式見表2。

　　圖1 中科院微電子所硅光子平臺

　　表1 硅光子平臺工藝模塊

　　表2硅光子平臺服務(wù)方式