9月16-18日，第23屆中國國際光電博覽會（CIOE中國光博會）在深圳舉辦，微電子所以“硅光一站式服務(wù)”為主題首次亮相CIOE，對外展示了國內(nèi)首個完整硅光工藝技術(shù)平臺。微電子所副所長王文武、王宇研究員帶隊參加了本次展會。 

　　CIOE中國光博會從1999年至今已成功舉辦23屆，是中國首個光電產(chǎn)業(yè)專業(yè)展覽，現(xiàn)已成為全球極具規(guī)模及影響力的行業(yè)盛會。本屆展會覆蓋光通信、器件及模組、光電傳感等光電全產(chǎn)業(yè)鏈版塊，包括海思等全球3000多家光電企業(yè)及研究機(jī)構(gòu)攜新技術(shù)及產(chǎn)品參展。 

　　展會上，微電子所先導(dǎo)中心、光電中心和封裝中心的硅光團(tuán)隊及科微光子科技（成都）有限公司、光子集成（溫州）創(chuàng)新研究院和華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司等相關(guān)產(chǎn)業(yè)化公司重點展示了硅光設(shè)計軟件PDA、晶圓制造、封裝和測試全流程服務(wù)能力，介紹了以研究所為技術(shù)創(chuàng)新主體、企業(yè)為產(chǎn)業(yè)應(yīng)用和服務(wù)主體的產(chǎn)學(xué)研用新模式，以及打造的能夠為全球硅光產(chǎn)業(yè)提供全流程技術(shù)支撐及服務(wù)打造“硅光一站式服務(wù)平臺”。其中，PDA設(shè)計軟件于2020年12月2日首版發(fā)布，將于2022年6月能形成“PIC”鏈路級仿真設(shè)計解決方案；硅光工藝技術(shù)開發(fā)及晶圓代工自2017年5月首次發(fā)布PDK，與240余家科研機(jī)構(gòu)及行業(yè)龍頭企業(yè)建立了合作，提供MPW、定制類開發(fā)及代工服務(wù)，目前關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平；硅光晶圓/器件封裝采用Flip-Chip以及Wire-Bonding方式進(jìn)行制造和組裝，可提供無源TSV轉(zhuǎn)接板、有源TSV硅轉(zhuǎn)接板、三維組裝、BGA光引擎封裝方案。 

　　微電子所展區(qū)吸引了眾多光子集成應(yīng)用領(lǐng)域的企業(yè)用戶、投資機(jī)構(gòu)、科研機(jī)構(gòu)、政府等代表參觀交流，共接待千余名觀眾，達(dá)成多項合作意向。 

　　本次參展充分展示了微電子所的先進(jìn)技術(shù)及產(chǎn)業(yè)應(yīng)用成果，明確了在硅光領(lǐng)域提供一站式公共服務(wù)平臺的定位，廣泛拓展了硅光產(chǎn)業(yè)各領(lǐng)域的交流學(xué)習(xí)及合作，提高了微電子所及相關(guān)產(chǎn)業(yè)化公司的行業(yè)知名度，進(jìn)一步推進(jìn)了科研成果向市場轉(zhuǎn)化。