由中國半導體行業協會集成電路分會、廣州市工業和信息化局、廣州市黃埔區人民政府、廣州開發區管理委員會聯合主辦以“賦能制造業、拓展大集群”為主題的“第23屆中國集成電路制造年會暨2020年廣州集成電路產業發展論壇”將于9月16日～18日在廣州召開。 　　  

　　中國集成電路制造年會已成功舉辦過22屆。歷屆年會主題與產業發展形勢吻合、會議內容與產業鏈需求貼切、議程編排富有研討特色、會間互動交流收獲頗豐。年會真正成了“產業政策推動會、產品技術發布會、企業合作交流會”。本屆年會將推介粵港澳大灣區集成電路產業發展的特色，探尋區域協作、產業集聚發展的新思路、新方法和新途徑破解產業發展進程中遇到的困難和問題。 　　  

　　本屆會議分為高峰論壇、專題論壇及新聞發布會等活動形式。 　　  

　　一、會議組織機構 　　  

　　指導單位： 　　  

　　中國半導體行業協會 　　  

　　廣東省工業和信息化廳 　　  

　　主辦單位： 　　  

　　中國半導體行業協會集成電路分會 　　  

　　廣州市工業和信息化局 　　  

　　廣州市黃埔區人民政府 　  

　　廣州開發區管理委員會 　　  

　　承辦單位： 　　  

　　中國半導體行業協會集成電路分會 　　  

　　國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟 　　  

　　廣州市半導體協會 　　  

　　粵港澳大灣區半導體產業聯盟 　　  

　　《微電子制造》編輯部 　　  

　　上海芯奧會務服務有限公司 　　  

　　協辦單位： 　　  

　　廣州粵芯半導體技術有限公司 　　  

　　支持單位： 　　  

　　北京市半導體行業協會 　　  

　　上海市集成電路行業協會 　　  

　　天津市集成電路行業協會 　　  

　　江蘇省半導體行業協會 　　  

　　浙江省半導體行業協會 

　　陜西省半導體行業協會 　  

　　廣東省半導體行業協會 　　  

　　湖北省半導體行業協會 　  

　　成都市集成電路行業協會 　　  

　　廈門市集成電路行業協會 　　  

　　廣州市半導體協會 　　  

　　深圳市半導體行業協會 　　  

　　大連市半導體行業協會 　　  

　　合肥市半導體行業協會 　　  

　　南京市集成電路行業協會 　　  

　　蘇州市集成電路行業協會 　　  

　　無錫市半導體行業協會 　　  

　　支持媒體： 　  

　　《中國電子報》、《電子工業專用設備》、《半導體行業》、《中國集成電路》、《半導體技術》、《微電子制造》、《半導體行業觀察》、《集成電路應用》 　　  

　　二、會議時間：2020年9月16日～18日（9月16日會議報到） 　　  

　　三、會議地點： 　　  

　　廣州匯華希爾頓逸林酒店（廣東省廣州市黃埔區水西路 18 號） 　　  

　　四、會議內容 （會議議程另附） 　　  

　　1、高峰論壇： 　　  

　　本屆高峰論壇將圍繞當前全球半導體產業形勢和我國產業發展狀況，共商產業鏈協同創新和以應用創新帶動產業鏈上下游各環節聯動的戰略大計，共同探討“區域協同、自主創新、集聚發展”的對策和途徑。針對中國集成電路先進制造、先進封裝技術、裝備與材料領域重點突破、推進產業重大項目順利進展、加強集成電路產業與新興應用產業協同和各地區之間協同，促進自主創新和產業集聚發展等方面的重點內容，邀請高層領導及海內外知名半導體企業、研究機構、產業聯盟的專家進行交流。 　　  

　　2、專題技術論壇： 　　  

　　⑴、集成電路制造與專用設備、材料協同發展 　　  

　　⑵、半導體功率器件技術與市場展望 　　  

　　⑶、集成電路工藝及封測技術發展狀況分析 　  

　　⑷、產業基金發展動態與投資機遇 　  

　　五、參會對象： 　　  

　　國家及省市政府代表以及半導體行業組織（學會、協會）、境內外集成電路設計、制造、封裝測試、裝備、材料、設計服務、商務咨詢等單位；軟件供應商、系統廠商、高等院校、研究機構、風險投資機構和有關媒體代表等。 　　  

　　六、會議聯系方式： 　　  

　　組委會聯系人：黃剛  施玥如  甘鳳華 　　  

　　電話：021-38953725  60345020    傳真：021-38953726   　　  

　　Email: hg@cepem.com.cn　　  

　　地址：上海張江高科技園區碧波路456號（201203） 　

　　特此通知 

　　 中國半導體行業協會集成電路分會