2019年6月20-22日的MOS-AK 成都器件模型國際會議培訓課程，特別是邀請報告數量，在主辦方的積極籌備下，超出了前幾屆，非常震撼。那些有著豐富產業經驗的學者和專家，將會帶來一場令你難忘的MOS-AK大會，在此代表主辦方非常感謝大家的參與。根據日程，MOS-AK TPC接受稿件最晚到5月20日，請大家做好安排。同時，同期舉辦的III-V電路學生設計競賽，也請大家關注。

　　MOS-AK會議是國內專注于模型方面的國際會議，其目的主要是通過這樣的平臺，讓模型從業人員得到充分的交流。同時，模型是設計公司、半導體廠和EDA公司的橋梁，因此，探討如何做好產學研的銜接工作，讓國內半導體相關的技術和產品更有附加價值是會議的重中之重。對于想參加會議的朋友，主辦方也熱烈歡迎。

　　詳情請點擊：http://www.mos-ak.org/chengdu_2019/