歡迎您加入先導(dǎo)中心，請(qǐng)將簡(jiǎn)歷發(fā)至各崗位招聘負(fù)責(zé)人郵箱，同時(shí)抄送至icachr@ime.ac.cn和icac@ime.ac.cn。

　　　崗位名稱(chēng)：GAA集成技術(shù)研發(fā) 

　　招聘人數(shù)：5人

　　所需專(zhuān)業(yè)：微電子或物理、化學(xué)、化工、材料等

　　學(xué)歷要求：碩士及以上

　　崗位職責(zé)：

　　1. 集成電路GAA晶體管關(guān)鍵技術(shù)研究；

　　2. 集成技術(shù)研發(fā)與工藝整合開(kāi)發(fā)。

　　崗位要求：

　　1. 具有良好的半導(dǎo)體物理、材料、器件和集成電路知識(shí)基礎(chǔ)；

　　2. 具備半導(dǎo)體和集成電路工藝研發(fā)能力；

　　3. 有相關(guān)科研項(xiàng)目與實(shí)驗(yàn)流片經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。

　　負(fù)責(zé)人：殷華湘、朱慧瓏、李永亮

　　郵   箱：yinhuaxiang@ime.ac.cn、zhuhuilong@ime.ac.cn、liyongliang@ime.ac.cn

　　　　崗位名稱(chēng)：GAA計(jì)算光刻研發(fā) 

　　招聘人數(shù)：2人

　　所需專(zhuān)業(yè)：物理類(lèi)或光學(xué)

　　學(xué)歷要求：碩士及以上

　　崗位職責(zé)：

　　1. 完成光學(xué)成像模型研發(fā)，完成光學(xué)仿真；

　　2. 針對(duì)工藝平臺(tái)完成光刻工藝模型開(kāi)發(fā)及驗(yàn)證；

　　3. 針對(duì)工藝平臺(tái)配合建立OPC模型及驗(yàn)證OPC結(jié)果。

　　崗位要求：

　　1. 年齡不限，性別不限；

　　2. 碩士以上學(xué)歷，博士?jī)?yōu)先；物理或光學(xué)相關(guān)專(zhuān)業(yè)，或者有相關(guān)工作背景；

　　3. 熟悉光刻成像機(jī)理，了解集成電路光刻工藝；

　　4. 不限工作經(jīng)驗(yàn)，具有光學(xué)模型、光學(xué)仿真、大廠光刻工藝或者OPC/SMO相關(guān)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

　　5. 熟悉FDTD仿真、嚴(yán)格耦合波電磁場(chǎng)建模者優(yōu)先；

　　6. 能運(yùn)用C++、matlab、Python等編程語(yǔ)言優(yōu)先。

　　負(fù)責(zé)人：韋亞一

　　郵   箱：weiyayi@ime.ac.cn　　

　　　　崗位名稱(chēng)：GAA器件及模型技術(shù)研發(fā) 

　　招聘人數(shù)：1人

　　所需專(zhuān)業(yè)：物理學(xué)、微電子學(xué)

　　學(xué)歷要求：博士

　　崗位職責(zé)：

　　1. 先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)FinFET GAAFET器件和單元電路協(xié)同仿真優(yōu)化研究；

　　2. 器件模型建模提參和自動(dòng)化建模技術(shù)研究；

　　3. TCAD仿真計(jì)算方法和工具開(kāi)發(fā)。

　　崗位要求：

　　1.具有良好的半導(dǎo)體器件物理與集成電路基礎(chǔ)；

　　2.具備TCAD仿真經(jīng)驗(yàn)；3.熟悉Linux系統(tǒng)、有一定編程能力者優(yōu)先。

　　聯(lián)系人：吳振華

　　Email：wuzhenhua@ime.ac.cn 

　　崗位名稱(chēng)：GAA模塊技術(shù)開(kāi)發(fā) 

　　招聘人數(shù)：1人

　　所需專(zhuān)業(yè)：儀器科學(xué)與技術(shù)類(lèi)、系統(tǒng)科學(xué)類(lèi)

　　學(xué)歷要求：本科及以上

　　崗位職責(zé)：開(kāi)發(fā)GAA相關(guān)工藝模塊。

　　崗位要求：

　　1. 積極主動(dòng)；

　　2. 做事認(rèn)真、有耐心；

　　3. 具備良好的溝通交流能力；

　　4. 具有團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。

　　負(fù)責(zé)人：楊濤

　　郵   箱：tyang@ime.ac.cn

　　　　崗位名稱(chēng)：FDSOI集成技術(shù) 

　　招聘人數(shù)：2人

　　所需專(zhuān)業(yè)：微電子或物理、化學(xué)、化工、材料等

　　學(xué)歷要求：碩士及以上

　　崗位職責(zé)：

　　1. 集成電路FDSOI集成技術(shù)研究；

　　2. 集成技術(shù)研發(fā)與工藝整合開(kāi)發(fā)；

　　3. FDSOI后道MRAM集成技術(shù)研發(fā)。

　　崗位要求：

　　1. 具有良好的半導(dǎo)體物理、材料、器件和集成電路知識(shí)基礎(chǔ)；

　　2. 具備半導(dǎo)體和集成電路工藝研發(fā)能力；

　　3. 有相關(guān)科研項(xiàng)目與實(shí)驗(yàn)流片經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。

　　負(fù)責(zé)人：羅軍

　　郵   箱：luojun@ime.ac.cn