2025年8月3日-4日,2025中國國際低溫鍵合3D集成技術(shù)研討會(LTB-3D 2025?Satellite?in China)在天津成功舉辦。本屆大會吸引了來自英國、新加坡、日本、奧地利、荷蘭、德國等國家200余名專家學(xué)者及企業(yè)代表,包括20余所國際頂尖高校、科研機構(gòu)和10余家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的專業(yè)人士,共同探討低溫鍵合3D集成領(lǐng)域前沿技術(shù)發(fā)展。

大會由中國科學(xué)院微電子研究所、先進(jìn)微系統(tǒng)集成協(xié)會、西安電子科技大學(xué)、中國電子學(xué)會、中國電子材料行業(yè)協(xié)會、青禾晶元半導(dǎo)體科技(集團)有限責(zé)任公司共同主辦,由IEEE EPS北京分會、天津國家芯火雙創(chuàng)平臺、中國科學(xué)院微電子研究所-香港科技大學(xué)微電子聯(lián)合實驗室共同協(xié)辦。西安電子科技大學(xué)郝躍教授、武漢大學(xué)劉勝教授、日本東京大學(xué)/明星大學(xué)須賀唯知教授和長江存儲科技有限責(zé)任公司董事長陳南翔先生擔(dān)任大會名譽主席。中國科學(xué)院微電子研究所劉新宇研究員、日本東京大學(xué)/明星大學(xué)須賀唯知教授、西安電子科技大學(xué)馬曉華教授擔(dān)任大會主席。??

?作為一個備受半導(dǎo)體行業(yè)矚目的高端系列國際會議,低溫鍵合3D集成技術(shù)研討會自2007年起每三年舉辦一屆,長期專注于推動半導(dǎo)體晶圓鍵合技術(shù)的國際交流與應(yīng)用,吸引了來自全球超過20個國家的頂尖專家、業(yè)界人士和政策制定者參與,會議共計輸出了超過300個議題,深入聚焦半導(dǎo)體晶圓鍵合技術(shù)的最新進(jìn)展和前沿探索。經(jīng)過多年發(fā)展已成為國際鍵合集成技術(shù)領(lǐng)域的權(quán)威會議。本屆國際會議首次在中國舉辦,深入聚焦半導(dǎo)體晶圓鍵合技術(shù)的最新進(jìn)展和前沿探索,致力于推動新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展,為中國及全球半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新合作發(fā)展貢獻(xiàn)新的力量。大會圍繞表面活化鍵合及其擴展應(yīng)用,混合鍵合與3D集成,新型低溫鍵合工藝及材料,功率、射頻、光電、微系統(tǒng)和顯示器件,基本原理和表征,異質(zhì)集成及相關(guān)材料等六大主題,通過主旨報告、大會報告、論文張貼、展覽展示等多種形式進(jìn)行學(xué)術(shù)分享和技術(shù)交流。

出席大會主要嘉賓

在本次大會上,日本東京大學(xué)/明星大學(xué)須賀唯知教授,武漢大學(xué)劉勝教授、西安電子科技大學(xué)馬曉華教授、日本東北大學(xué)島津武仁教授,香港科技大學(xué)陳敬教授、英國布里斯托爾大學(xué)Martin Kuball教授、新加坡國立大學(xué)李正國教授、北方集成電路技術(shù)創(chuàng)新中心總經(jīng)理康勁先生、武漢新芯總經(jīng)理孫鵬先生等專家學(xué)者分享了11個主旨報告。主旨報告涉及表面活化鍵合的歷史、現(xiàn)狀與未來展望,寬禁帶半導(dǎo)體器件與集成電路的最新進(jìn)展,芯片的異質(zhì)集成與封裝制造進(jìn)展類宏觀及技術(shù)前沿趨勢,原子擴散鍵合的鍵合機制與應(yīng)用最新進(jìn)展,翻轉(zhuǎn)3D(F3D)先進(jìn)鍵合技術(shù)實現(xiàn)3D集成技術(shù),3D集成技術(shù)在邊緣人工智能系統(tǒng)的應(yīng)用,GaN與SiC融合實現(xiàn)的高性能功率器件,3D-IC 多晶圓混合鍵合工藝技術(shù)挑戰(zhàn),寬禁帶和超寬禁帶半導(dǎo)體電子學(xué)界面的重要性,用于異質(zhì)集成、傳感器及電子器件的低溫鍵合技術(shù),用于異質(zhì)光子學(xué)集成和封裝的表面激活室溫鍵合技術(shù)等內(nèi)容,既有技術(shù)路線總結(jié)和綜述,又有新型技術(shù)的分享;既有原理和機制的探討,又有器件和工藝的應(yīng)用,在會場上掀起了一輪輪熱議的高潮。? ??

本次大會還分享了來自牛津大學(xué)、東京大學(xué)、東北大學(xué)、大阪公立大學(xué)、布里斯托爾大學(xué)、新加坡國立大學(xué)、中國科學(xué)院微電子研究所、西安電子科技大學(xué)、北京大學(xué)、清華大學(xué)、武漢大學(xué)、南京大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、北京科技大學(xué)、中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、中國科學(xué)院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所、天津電源研究所、上海交通大學(xué)、北京理工大學(xué)、西南交通大學(xué)、武漢新芯半導(dǎo)體制造有限公司、南京固體電子器件研究所、昂坤視覺(北京)科技有限公司、上海驕成超聲波技術(shù)股份有限公司等的17個邀請報告和13個口頭報告,涉及低溫鍵合3D集成技術(shù)器件、材料、工藝、機理和表征分析等多項研究成果、最新進(jìn)展和最新產(chǎn)品。會議累計分享了22張墻報論文,經(jīng)過現(xiàn)場專家熱烈評選,來自西安電子科技大學(xué)和哈爾濱工業(yè)大學(xué)的兩項學(xué)術(shù)進(jìn)展獲得了最佳墻報。

本次大會共吸引青禾晶元等10余家產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)參展,業(yè)務(wù)覆蓋金剛石材料、鍵合設(shè)備、超聲清洗設(shè)備、檢測儀器等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。??

大會不僅搭建了一個共同探討半導(dǎo)體先進(jìn)鍵合技術(shù)最新進(jìn)展和未來趨勢的國際交流平臺,而且極大推動了學(xué)術(shù)界與產(chǎn)業(yè)界的深度合作,加速了低溫鍵合技術(shù)在材料、工藝、設(shè)備和器件等領(lǐng)域的研發(fā)與應(yīng)用。相信在不久的將來,在與會各界人士的共同努力下,在國際國內(nèi)各界力量的共同推動下,低溫鍵合3D集成技術(shù)必將在微電子領(lǐng)域掀起一場新革命。

可以預(yù)見,在AI算力爆發(fā)、先進(jìn)封裝、化合半導(dǎo)體第三波材料浪潮需求的三重驅(qū)動下,低溫鍵合技術(shù)將成為延續(xù)摩爾定律的核心技術(shù)路徑,催生新一代異質(zhì)集成解決方案,為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向高端制造升級提供重要契機。