3月15日，中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長、清華大學教授魏少軍在2021 第十九屆中國半導體封裝測試技術與市場年會（CSPT 2021）上指出，中國半導體產業處于一個重要的轉折點，之前中國的半導體產業是以加工為主要特征，無論是晶圓制造業，還是封測業，都是在為別人加工，甚至設計業也是在為別人加工，自身的產品很少。但是經過這些年的努力，特別是從2021年開始，整個產業正在從以往的以加工為主要特征，轉向以創新為主要特征。這個轉變可以說是一種戰略性的轉變。 

　　本世紀初，封測業是我國半導體三業（設計、制造、封測）當中的第一大產業。但是現在設計業已發展成為第一大產業，設計的銷售額已經占到了全行業的43.2%。去年制造業的銷售額達到了3170多億元，占比超過30%。封測業銷售額則從原來的第一，變成三業當中的最后一位，雖然也在穩步前進，但占比已經縮小到26.4%。如果不出意外的話，占比應該還可能會繼續縮小。 

　　魏少軍認為，這種比例上的調整，昭示了中國半導體產業正處在一個重要的戰略轉折點，即從原來的加工為主要特征，轉向以創新為主要特征。這是值得整個行業從業人員高興的。 

　　盡管封測業的銷售占比在下降，但是它的技術發展對整個半導體產業卻有著重要影響。魏少軍指出，摩爾定律已經走到5納米，很快3納米可能也會進入量產，2納米已經開始研發。相信在未來的十年當中，今天以COMS（基于互補金屬氧化物半導體的技術）為基礎的摩爾定律大概率就會走到盡頭。 

　　據介紹，靠目前的技術要想延續摩爾定律難度非常大。因此工業界一定會尋找一種新的技術發展方向。目前來看，以三維混合鍵合技術為代表的微納系統集成，將是未來延續摩爾定律的主要手段。國際上，英特爾正在牽頭制訂Chiplet（芯粒）技術標準。早在幾年前 AMD已經把Chiplet率先用到了CPU當中。現在的智能芯片，特別人工智能芯片，將大量采用“三維混合鍵合”技術，把計算存儲單元鍵和在一起。 

　　可以基本判斷，不用很長時間，就可以看到一批這樣的產品，給全球半導體產業帶來新的技術活力。雖然封測業看似仍以加工為主要特點，而且被認為技術含量不是太高，但是真正的未來可能是在封測業。所以封測業本身的技術進步至關重要，對整個行業具有非常重要的引領作用。這種以三維混合鍵合技術為代表的微納系統集成有可能改變整個產業格局。 

　　據介紹，臺積電現在不僅在做前道工藝，其后道工藝也很強。未來，前道后道工序相結合，甚至在前道工藝當中嵌入后道，后道當中集成前道，將成為一種大的趨勢。這樣的一種趨勢，對封測業、設計業、制造業將提出全新的挑戰。魏少軍認為，未來，我們不可能把三業分得很清楚，而是要將三業集中在一起，通過商業的手段有機地加入融合，甚至是相互的交叉融合，才能夠真正使產業技術得到進一步推廣。