2月19日上午，集成電路高精尖創新中心在北京揭牌成立。北京市教委主任劉宇輝、副主任柳長安，北京市科委、中關村管委會二級巡視員劉航，北京經濟開發區管委會一級巡視員陳小男等領導，北京大學校長郝平，清華大學校長邱勇，北京大學教授、集成電路高精尖創新中心主任黃如院士，清華大學教授、集成電路高精尖創新中心主任尤政院士，北京大學副校長張平文院士，清華大學副校長曾嶸等共建高校專家代表，以及在京兄弟院校專家學者、企業代表、校友代表、學校相關職能部門負責人、學院師生代表200余人參加會議。揭牌儀式由張平文主持。

　　成立儀式現場 

　　張平文主持 

　　該中心由北京市政府批準、北京市教委立項成立，依托北京大學、清華大學共同建設，聯合北京市集成電路產業重點單位開展深度合作，將兩校高水平科學研究和高層次人才培養推進到北京集成電路產業一線，對于加速創新鏈、產業鏈、人才鏈融合，支撐北京集成電路產業可持續高質量發展具有突出意義。中心主任由黃如和尤政共同擔任。

　　柳長安指出，集成電路高精尖創新中心由北京大學、清華大學聯合牽頭，協同有關高校、科研機構及企業等單位共同建設，是北京服務國家重大戰略、深化科研體制機制改革、建設集成電路科技創新高地的重要舉措。他宣讀了《關于同意集成電路高精尖創新中心立項建設的通知》，宣布集成電路高精尖創新中心正式成立。劉宇輝、劉航、郝平、邱勇、黃如、尤政共同為集成電路高精尖創新中心揭牌。

　　柳長安致辭 

　　與會嘉賓為集成電路高精尖創新中心揭牌 

　　郝平指出，當前集成電路作為全球高技術產業的核心，在支撐經濟社會發展和保障國家安全中發揮了戰略性、基礎性和先導性作用。國家高度重視集成電路領域的技術突破，并對高校寄予希望。北京大學長期深耕半導體集成電路相關領域，60多年來，黃昆先生、王陽元院士、黃如院士等一代代科學家接續奮斗，實現了我國半導體學科和半導體事業從無到有、從弱到強快速發展壯大的突出成就。去年，北大成立了集成電路學院，成為首批設立集成電路科學與工程一級學科的高校，和首批入選國家集成電路產教融合創新平臺項目試點高校。依托北大和清華設立集成電路高精尖創新中心是北京市對兩校的高度信任和大力支持，北京大學深感責任重大。他希望中心立足兩個大局，堅持“四個面向”，吸引匯聚集成電路領域的優秀人才，圍繞集成電路領域的關鍵技術難題，開展有組織的協同攻關，力爭在基礎理論研究、先進技術研發、產品優化升級等方面取得更多的重大聯合性突破，為推動我國集成電路產業高質量發展、早日實現高水平科技自立自強作出新的更大貢獻。

　　郝平致辭 

　　邱勇表示，清華大學擁有豐富的學科基礎、人才儲備與項目經驗，將在新一期高精尖創新中心中繼續發揮重要作用，勇于攻克“卡脖子”的關鍵核心技術，瞄準“卡脖子”的問題；主動服務北京集成電路創新高地、北京國際科技創新中心建設；在北京市教委帶領下與北京大學等兄弟單位緊密合作，協同建設新一期集成電路高精尖創新中心，不斷取得新的成績。

　　邱勇致辭 

　　黃如表示，集成電路現在是全民關注、更是全球關注的熱點議題，北京在當前形勢下成立該中心意義重大、非常及時，充分體現了北京市、北大、清華對國家使命的擔當。中心由兩校聯合業內龍頭企業共建，是一種新的模式創新，真正把優勢力量集聚起來，探索科研體制機制創新模式和人才培養創新模式，突破產研壁壘、校際壁壘和學科壁壘，為全國的科研體制機制創新和人才培養創新貢獻“北京方案”。她提出了中心的建設愿景：近期解決我國集成電路“卡脖子”核心問題，中遠期研發集成電路前沿引領技術，鑄造我國集成電路戰略長板，匯聚和培養一批高質量人才。

　　黃如致辭 

　　尤政表示，新一期集成電路高精尖創新中心將凝聚清華大學與北京大學兩校的精銳力量和資源，聯合北京集成電路產業相關單位，形成合力，建立跨校際、產學研貫通的新型創新載體。依托集成電路高精尖創新中心，兩校將高水平科學研究和高層次人才培養推進到北京集成電路產業一線，對于加速創新鏈、產業鏈、人才鏈融合，支撐北京集成電路產業可持續高質量發展具有突出意義。

　　尤政致辭 

　　合影 

　　延伸閱讀： 

　　集成電路高精尖創新中心 

　　集成電路產業是北京構建高精尖經濟結構、實現高質量發展的戰略新興產業。中心通過兩所頂尖高校資源的強強聯合，創新科研組織模式，樹立產業導向，厘清產業需求，面向北京集成電路產業的實際問題，支撐開展來自產業的科研攻關任務，賦能探索新技術路徑，構建應用需求和原始創新的聚合反應平臺，推動實現技術引領產業的高質量發展模式，服務北京國際科技創新中心建設。中心將做好相關前沿技術研究的超前部署，突破一批關鍵核心技術，匯聚和培養一批高質量人才。 

　　中心致力于推動高校進一步適應科學范式變革。突破產研壁壘，發揮高校和產業的兩個積極性，加速推動技術鏈的垂直整合和協同創新；引入產業代表，參與立項與評估環節，確保科研成果的產業化實現路徑和實際產業價值；設立項目經理人機制，緊密銜接項目管理流程中的產業需求。 

　　中心致力于培養產業急需的集成電路高層次人才。中心將依托兩所高校在集成電路學科領域的優勢力量，深入北京集成電路產業腹地，設計聯合培養方案，改革集成電路課程體系，打造集成電路高層次人才培養特區，加快推動創新鏈、產業鏈與人才鏈的有機銜接與融合，力爭為國家培養一批集成電路高層次領軍人才。 

　　北京大學集成電路學院 

　　北京大學是新中國微電子與集成電路學科的起源地，在王陽元院士、黃如院士帶領下，集成電路學院目前已建有國家集成電路產教融合創新平臺、微米/納米加工技術國家級重點實驗室、北京集成電路高精尖創新中心、微電子器件與電路教育部重點實驗室、集成電路科學與未來技術北京實驗室、北京市軟硬件協同設計高科技重點實驗室等多個國家、省部級創新研究平臺，以及“后摩爾時代微納電子學科創新引智基地”等國際合作平臺，擁有國際一流水平的微納加工、器件/芯片設計與測試的前沿研究實驗環境，形成了特色鮮明的國際一流的教學科研體系。 

　　北京大學集成電路學院獲得教育部、科技部、國家自然科學基金委、科工局等多個創新團隊稱號，面向學科前沿，取得了一批具有國際影響力的成果。在基于新原理、新材料與新工藝的超低功耗與神經形態器件類腦芯片、智能物聯網芯片和高速傳輸芯片等高端芯片，硅基微納加工與集成工藝，以及特種微機電系統傳感器等領域取得了一系列國際先進水平的研究成果。研制出新型隧穿場效應晶體管、新結構FinFET、圍柵（GAA）硅納米線器件、硅基片上一體化集成的高能效電容型感知芯片、高精度慣性MEMS傳感器、集成電路可靠性仿真技術、漲落性與可靠性感知的DTCO技術等一系列性能指標處于國際領先水平的微納電子器件、芯片、傳感器與EDA工具，牽頭獲得國家二等獎3項、教育部/北京市一等獎7項和二等獎1項，入選2021年度“中國半導體十大研究進展”；在微電子頂級會議國際電子器件大會（IEDM）上連續15年發表論文80余篇，2018、2021年發表的IEDM文章總數列全球高校第一；研究成果被寫入6版國際半導體技術發展路線圖，向國內知名集成電路企業轉讓、共享專利超過200項并應用于實際生產和研發中。 

　　北京大學集成電路學院 　　 

　　北京大學集成電路學院秉承“得人才者得天下，集人心者集大成”的理念，把為國育才、為國創新的使命與擔當扛在肩上，致力于新型微納電子器件與集成、設計自動化（EDA）技術、高端芯片設計、MEMS與集成微納系統、寬禁帶材料與器件、集成電路制造與先進封裝、集成電路關鍵設備與材料等重點方向的基礎理論與前沿技術創新突破，在強化與北京大學計算機、數學、物理、化學、材料等多個優勢學科的交叉融合的同時，進一步深化與集成電路產業多環節龍頭企業的合作，著力構建“人才培養、科學研究、產業促進”三位一體的集成電路創新生態，建設具有北大特色的“集成電路科學與工程”一級學科，打造國際一流前列的集成電路人才培養和科技創新高地。