11月2日，第24屆2021年中國集成電路制造年會暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會在廣東廣州舉行。在會議的高峰論壇上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長、集成電路分會理事長葉甜春進(jìn)行了以《中國集成電路制造產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望》為主題的演講。

 

　　回顧十三五期間，葉甜春指出，我國集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈實現(xiàn)跨越式發(fā)展，近20%的年化增長率，到2020年，整個產(chǎn)業(yè)的銷售已經(jīng)達(dá)到了8848億元。在集成電路晶圓制造企業(yè)前十大企業(yè)中，內(nèi)資企業(yè)占比在2016-2020年期間大幅下降，從44%降低到27.7%，外資企業(yè)從原來的49.1%的占比達(dá)到了61.3%，臺資企業(yè)從6.9%提升到了10%。這意味著行業(yè)在增長，內(nèi)資企業(yè)的制造也在增長，但是制造增長速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于外資企業(yè)和臺資企業(yè)。按照區(qū)域來劃分，我國集成電路產(chǎn)業(yè)重心主要位于長三角、京津冀、環(huán)渤海地區(qū)、中西部。

　　此外，得益于02專項的支持，十三五期間，我國集成電路晶圓制造業(yè)技術(shù)也有了極大的進(jìn)步，晶圓制造節(jié)點(diǎn)持續(xù)向前推進(jìn)。具體來看，12英寸生產(chǎn)線28納米已進(jìn)入大生產(chǎn)，14納米已進(jìn)入生產(chǎn)。而8英寸生產(chǎn)線制程工藝主要集中在0.18um-90nm技術(shù)階段。我國集成電路晶圓業(yè)創(chuàng)新工藝和創(chuàng)新產(chǎn)品實現(xiàn)新突破.

　　葉甜春表示，當(dāng)前，本土的裝備開始進(jìn)入快速發(fā)展時期，集成電路制造裝備大類的研發(fā)布局已完成，細(xì)分品種不斷豐富。國內(nèi)產(chǎn)線建設(shè)進(jìn)入快速增長期，迎來對裝備的市場需求機(jī)遇，本地零部件配套能力逐步改善。2020年中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入達(dá)240億元，其中IC設(shè)備銷售收入達(dá)到了107億元，同比增長了48.6%。中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入將在IC設(shè)備和PV設(shè)備的市場推動下保持持續(xù)增長，預(yù)計全年IC設(shè)備同比增長50%以上。但裝備業(yè)規(guī)模仍然不夠，全球占比很低。

　　同時，受到國內(nèi)制造快速增長的影響，本土材料迎來新機(jī)遇，十三五期間，中國半導(dǎo)體銷售額市場占比達(dá)到38.7%。目前，我國集成電路材料銷售已經(jīng)達(dá)到388億元，從2020年材料銷售收入結(jié)構(gòu)來看，硅材料占比最高達(dá)40.2%，電子氣體也做得較好，占比為28.6%。葉甜春強(qiáng)調(diào)，大家需要注意的是，光刻膠、光掩模占比仍然較小。從全球行業(yè)來講，這兩個的占比不應(yīng)該這么低，這是我們要關(guān)注的。

　　最后，面向未來的發(fā)展，葉甜春提了他的三大想法：直面問題、堅持不懈、持之以恒地去解決問題；從自身發(fā)展到全球格局，中國集成電路產(chǎn)業(yè)都需要新戰(zhàn)略；技術(shù)上擺脫路徑依賴才是出路。

　　如何直面問題、堅持不懈、持之以恒地去解決問題？葉甜春表示：

　　1、在重重壓力之下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成共識，要培養(yǎng)“系統(tǒng)-芯片-工藝-裝備-材料”協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展的良性生態(tài)，但現(xiàn)實情況離目標(biāo)還有很大距離。

　　2、裝備及零部件、材料、軟件工具是核心基礎(chǔ)，是當(dāng)前痛點(diǎn)，也是國際博弈的長期焦點(diǎn)，對供應(yīng)鏈安全不能抱有幻想，哪怕形勢有所緩和，哪怕成本高一點(diǎn)，也必須要堅持不懈地去做。

　　3、本土供應(yīng)鏈的發(fā)展已經(jīng)從點(diǎn)擴(kuò)展到面，下階段的重點(diǎn)，不再是單品的采購量，而是長期訂單、訂單比例、產(chǎn)品市場占比和行業(yè)市場占比。

　　4、供應(yīng)鏈骨干企業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)，要從單品研發(fā)和產(chǎn)品線拓展，轉(zhuǎn)向規(guī)模化經(jīng)營:長期批量訂單條件下的產(chǎn)品一致性和穩(wěn)定性、批量生產(chǎn)管理和品質(zhì)控制、對客戶的服務(wù)保障能力、對零部件和原材料的管理。本質(zhì)是企業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略，為銷售規(guī)模擴(kuò)大10-50倍所做的準(zhǔn)備。

　　5、解決“卡脖子”問題不能靠“大而全”，而是要通過特色創(chuàng)新，建立局部優(yōu)勢，成為反制手段 ，形成競爭制衡。開放合作必須堅持，但全球化的策略需要調(diào)整，關(guān)鍵是如何發(fā)揮中國市場潛力，通過創(chuàng)新合作，開拓新的空間，形成一個合作共贏的全球化新生態(tài)。

　　6、“短兵相接”的企業(yè)研發(fā)需求成倍增長，企業(yè)渴求政府的研發(fā)支持，而國家新的中長期規(guī)劃未啟動，行業(yè)最擔(dān)心的“間歇期”已經(jīng)出現(xiàn)，“不進(jìn)則退，慢進(jìn)亦退”的局面正在發(fā)生。

　　7、在應(yīng)對近期“卡脖子”壓力之外，面向中長期的技術(shù)路徑創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)模式創(chuàng)新，不能被忽視。

　　“中國的市場正在成為全球最大的市場，中國的消費(fèi)者正在引領(lǐng)全球的消費(fèi)需求。以中國市場來引領(lǐng)全球市場，重塑產(chǎn)業(yè)鏈，這是我們的機(jī)會。”葉甜春說到。從自身發(fā)展到全球格局，中國集成電路產(chǎn)業(yè)都需要新戰(zhàn)略。

　　1、過去10年“從無到有”進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈布局后，中國需要“升級版的發(fā)展戰(zhàn)略”再用10-15年，一要解決供應(yīng)鏈安全、實現(xiàn)自立自強(qiáng)，二要通過特色創(chuàng)新，打造新的全球產(chǎn)業(yè)鏈。

　　2、下階段戰(zhàn)略重點(diǎn)是“以產(chǎn)品為中心，以行業(yè)解決方案為牽引” 。系統(tǒng)應(yīng)用、設(shè)計、制造和裝備材料融合發(fā)展。

　　3、從“追趕戰(zhàn)略”轉(zhuǎn)向“創(chuàng)新戰(zhàn)略”，不能只在既有技術(shù)路線上追趕。要更多發(fā)揮中國市場崛起的優(yōu)勢，通過“雙循環(huán)”以中國市場引領(lǐng)全球市場，重塑全球產(chǎn)業(yè)鏈。 

　　葉甜春提出，“這就需要我們立足中國市場實現(xiàn)世界水平創(chuàng)新，在若干核心技術(shù)領(lǐng)域形成具有特色的創(chuàng)新技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品。探索以系統(tǒng)和應(yīng)用為中心，在目前設(shè)計+代工和集成制造(IDM)兩種模式基礎(chǔ)上，可能產(chǎn)生以融合為特征的新模式。對于中國人而言，要發(fā)展IDM模式，鼓勵這個形式的發(fā)展，最終才能解決我們的產(chǎn)品問題。“

　　更重要的是，技術(shù)上擺脫路徑依賴才是出路。目前，尺寸微縮仍將持續(xù)到2030年后，對物理極限的接近將導(dǎo)致技術(shù)難度劇增，也將倒逼“路徑創(chuàng)新”，給FDSOI等技術(shù)帶來機(jī)遇；其次，集成方法從平面到三維將成為技術(shù)演進(jìn)的新途徑，功能融合趨勢將拓展出新空間；此外，架構(gòu)創(chuàng)新、電子設(shè)計工具(EDA)智能化、硬件開源化等技術(shù)創(chuàng)新成頭新焦點(diǎn)。

　　最后，葉甜春強(qiáng)調(diào)，總體而言，我們這個產(chǎn)業(yè)發(fā)展已經(jīng)迎來了一個新的歷史階段，以2021年“十四五”發(fā)展為標(biāo)志，到2035年，基于中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，中國集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)的創(chuàng)新一定會做出引領(lǐng)性的巨大貢獻(xiàn)。