10月22日，為期三天的2020中國計(jì)算機(jī)大會(huì)（CNCC2020）在北京開幕。在做大會(huì)特邀報(bào)告時(shí)，中國科學(xué)院院士、中國科學(xué)院微電子研究所研究員劉明表示，就集成電路（IC）而言，“核心技術(shù)的發(fā)展沒有捷徑和彎道，需要夯實(shí)基礎(chǔ)，長遠(yuǎn)布局。”

　　

　　據(jù)介紹，近10年來，中國集成電路產(chǎn)業(yè)維持高速成長，年均復(fù)合增長率超過20%。2020年上半年，雖然受新冠肺炎疫情影響，但I(xiàn)C產(chǎn)業(yè)仍舊保持了快速增長，1~6月銷售額達(dá)3539億元，同比增長16.1%。具體就測(cè)封、制造、設(shè)計(jì)三個(gè)產(chǎn)業(yè)而言，已從過去“大封測(cè)、小制造、小設(shè)計(jì)”向現(xiàn)在的“大設(shè)計(jì)、中封測(cè)、中制造”方向演進(jìn)。但即便如此，我國集成電路產(chǎn)品的自給率仍比較低，預(yù)計(jì)到2022年達(dá)到16.7%。

　　她表示，目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨良好發(fā)展形勢(shì)。2019年，中國集成電路進(jìn)口額超過3000億美元，市場(chǎng)巨大。政府對(duì)于集成電路高度重視，出臺(tái)了產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)政策，并成立“集成電路產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)基金”，首期募資達(dá)1387.2億元，二期注冊(cè)資本為2041.5億元。

　　與此同時(shí)，我國集成電路發(fā)展仍面臨一些挑戰(zhàn)。例如，在國產(chǎn)材料供給方面仍然存在較大缺口。在細(xì)分市場(chǎng)中，53%的半導(dǎo)體硅片、54%的掩膜版、72%的光刻膠市場(chǎng)份額仍由日本廠商占有，44%的電子特氣、52%的拋光液和88%的拋光墊市場(chǎng)份額由美國廠商占有。在集成電路制造設(shè)備方面，中國各環(huán)節(jié)的平均占有率目前約為14%；光刻設(shè)備/離子注入主要來源于歐洲、美國、日本等國家，國產(chǎn)設(shè)備占有率不足5%。在工藝方面，落后目前國際先進(jìn)水平2到3代，規(guī)模也相對(duì)較小。此外，IP核（知識(shí)產(chǎn)權(quán)核）及EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）工具依賴度高。國內(nèi)芯片技術(shù)企業(yè)對(duì)于IP核儲(chǔ)備欠缺，Synopsys、Arm和Cadence三家的IP授權(quán)超過60%，而Cadence、Mentor和Synopsys壟斷了全球64%以上的EDA市場(chǎng)。

　　談及集成電路未來發(fā)展，劉明認(rèn)為，科學(xué)研究需要積累，前瞻研究到市場(chǎng)應(yīng)用需要再次創(chuàng)新和一定的時(shí)間周期。一曝十寒，對(duì)于集成電路這樣的時(shí)間性產(chǎn)業(yè)很難形成有效的學(xué)習(xí)曲線。她指出，核心技術(shù)的發(fā)展沒有捷徑和彎道，需要夯實(shí)基礎(chǔ)，長遠(yuǎn)布局。同時(shí)，應(yīng)加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)和企業(yè)家財(cái)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)。改善產(chǎn)業(yè)環(huán)境、稅收調(diào)節(jié)及產(chǎn)品迭代機(jī)制，形成健康的資本、技術(shù)積累和創(chuàng)新機(jī)制對(duì)形成良好產(chǎn)業(yè)鏈也至關(guān)重要。

　　
CNCC2020會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)

　　CNCC由中國計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)（CCF）創(chuàng)辦于2003年，是目前國內(nèi)規(guī)格最高、規(guī)模最大的計(jì)算機(jī)領(lǐng)域盛會(huì)。在CNCC2020為期三天的會(huì)議期間，包括圖靈獎(jiǎng)獲得者、斯坦福大學(xué)前校長John Hennessy，中國工程院院士廖湘科、李培根等在內(nèi)的專家學(xué)者將做13個(gè)大會(huì)特邀報(bào)告，舉辦“新基建的機(jī)遇與挑戰(zhàn)”等三場(chǎng)大會(huì)主題論壇，以及涉及人工智能、5G、芯片等主題的100多場(chǎng)技術(shù)論壇。