在歐盟COSMICC項目支持下，法國微納米技術研發中心CEA-Leti展示了一種完全封裝的粗波分復用（CWDM）硅光子收發器模塊，每根光纖的數據傳輸速率為100Gb/s，光電芯片上還集成有一個低功耗電芯片。基于硅光子學的收發器以50Gb/s的速率復用兩個波長，旨在滿足不斷增長的數據通信需求以及數據中心和超級計算機的能耗。該演示為降低成本、減少功耗和簡化封裝復技術開辟了道路，并為非常高的聚合數據速率開辟了道路。

　　歐盟在Horizon 2020計劃中啟動了項目COSMICC（以極低成本實現突破性互連的板級集成收發機的CMOS解決方案），進一步開發了所有必需的構建基塊，實現了200Gb/s甚至更高的傳輸速率。

　　COSMICC項目開發了一種全封裝CWDM硅光子收發器模塊，每條光纖的傳輸速度為100Gb/s，可擴展至400Gb/s，還實現了硅光子芯片及其電子控制芯片的3D組裝。硅光子芯片集成了高性能50Gb/s NRZ光調制器和光電檢測器，以及兩個通道的CWDM多路復用器和多路分解器。控制電子器件經過優化，可將數據速率為50Gb/s的每通道能耗降至5.7pJ/bit。

　　另外，在增強型SiN硅光子平臺上構建了一個用于實現更高數據速率數據中心互連的構建模塊的庫，其中包括新型寬帶和無熱SiN組件以及混合III-V/Si激光器。SiN對溫度的敏感性比硅低10倍，它將消除對溫度的需求，從而大大降低收發器的成本和功耗，從而有助于降低大型數據中心的熱量輸出和冷卻成本。