6月5日，由上海市科委下屬上海市科技創(chuàng)業(yè)中心設(shè)立的集成電路行業(yè)“科技金融服務(wù)站”在上海新微科技集團(tuán)揭牌。

　　上海新微科技集團(tuán)是中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所進(jìn)行產(chǎn)業(yè)孵化和資本運(yùn)作的平臺(tái)。近年來(lái)，為促進(jìn)科技成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化，中科院上海分院系統(tǒng)單位積極推動(dòng)自身產(chǎn)業(yè)平臺(tái)和社會(huì)金融機(jī)構(gòu)深度融合，努力探索科技與金融合作新模式，助推科技創(chuàng)新協(xié)同發(fā)展。作為科技金融服務(wù)站的管理方，上海新微科技集團(tuán)可為銀行推薦合適的貸款企業(yè)，幫助進(jìn)行貸前盡職調(diào)查、分類(lèi)評(píng)級(jí)、風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估和預(yù)授信、貸后跟蹤，也可為用資企業(yè)提供融資咨詢(xún)方案。

　　集成電路行業(yè)“科技金融服務(wù)站”設(shè)立在上海新微科技集團(tuán)，主要參與方還包括上海市科技創(chuàng)業(yè)中心、上海市中小微擔(dān)保基金、銀行及融資租賃公司等金融機(jī)構(gòu)。這是繼生物醫(yī)藥領(lǐng)域之后，上海市設(shè)立的第二個(gè)專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域“科技金融服務(wù)站”，旨在進(jìn)一步促進(jìn)集成電路領(lǐng)域政府、金融機(jī)構(gòu)、管理平臺(tái)、科創(chuàng)企業(yè)之間的對(duì)接。該服務(wù)站主要圍繞“3+X”科技信貸產(chǎn)品，為輕資產(chǎn)高科技企業(yè)提供特定金融服務(wù)，構(gòu)建科技成果轉(zhuǎn)化的金融支持體系，提供“微貸通”、“履約貸”、“小巨人信用貸”等產(chǎn)品，以滿(mǎn)足企業(yè)的個(gè)性化融資需求。在該支持體系中，銀行對(duì)科創(chuàng)企業(yè)發(fā)放貸款，政府則對(duì)銀行進(jìn)行一定的保險(xiǎn)補(bǔ)償。

　　揭牌儀式上，上海市科委副主任干頻、上海分院分黨組副書(shū)記沈兆雷致辭。興業(yè)銀行、上海銀行、上海農(nóng)商銀行分別與服務(wù)站進(jìn)行戰(zhàn)略合作簽約，給予集成電路行業(yè)135億元戰(zhàn)略授信額度，第一批實(shí)際簽約授信7戶(hù)，金額13.14億元。

　　上海市集成電路行業(yè)“科技金融服務(wù)站”揭牌