報道稱，該研究團隊今年在國際計算機架構會議（International Symposium on Computer Architecture）上，展示一款功能齊全的塑料芯片，可以設計4 位元和8 位元處理器，但仍有許多細節未公開。

　　研究團隊采用柔性薄膜半導體氧化銦鎵鋅（IGZO）技術，該技術過去被用在顯示器面板制造，為一項可靠的成熟技術，薄膜可被彎曲成半徑為幾毫米的曲線，而不會產生任何不良影響。

　　目前，該研究團隊已打造了4位元和8位元的處理器樣品。其中，4位元的處理器面積為5.6 mm，包含2104 個晶體管（大約與 1971 年英特爾 4004 中的晶體管數量相同），良率達到了81%，并預估每片生產成本將低于1 美分。

　　PragmatIC與伊利諾伊州大學的團隊合作，生產了充滿 4 位和 8 位處理器的塑料涂層晶圓，并在多個程序中以各種電壓對它們進行了測試，并可以任意彎曲它們。這個實驗雖然看起來很基礎，但根據研究人員的說法，它是具有開創性的。因為大多數使用非硅技術構建的柔性處理器的良率和產量都很差。

　　不過，研究團隊對于目前的成功也并不滿足，他們希望通過設計工具來探索針對不同應用程序的架構優化。

　　另外，該研究團隊雖然成功開發了 8 位元版本的柔性處理器，但效果不佳。主要問題在于，即使是最簡單的行業標準微控制器也是非常的復雜，難以在塑料上批量制造，此外還有良率和成本問題。

　　參考信息：

　　https://baijiahao.baidu.com/s?id=1736333453772658507&wfr=spider&for=pc 

　　https://www.tomshardware.com/news/plastic-processors-for-less-than-a-penny-apiece 

　　https://spectrum.ieee.org/plastic-microprocessor