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業(yè)內熱點

上海微系統(tǒng)所在具有極限操作速度的相變存儲器研制方面取得新進展

稿件來源:上海微系統(tǒng)與信息技術研究所 責任編輯:ICAC 發(fā)布時間:2023-02-02

  當今,電腦系統(tǒng)采用層次化存儲架構:緩存、內存和閃存。離CPU越近,對存儲器存儲速度需求越高,如內存的速度為納秒級別,而緩存則需要皮秒級別。作為下一代存儲器的有力競爭者,相變存儲器的速度決定了其應用領域,而相變存儲器速度主要由相變材料的結晶速度(寫速度)所決定。研究表明,相變存儲器的熱穩(wěn)定性越差,結晶速度越快,而單質銻(Sb)是目前已知熱穩(wěn)定性最差的相變材料,可能具有最快的操作速度。

  中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所宋志棠和朱敏研究團隊等通過分子動力學計算,發(fā)現(xiàn)單質銻能夠在120 ps內從非晶結構中成核并進一步完全結晶。通過制備200 nm120 nm60 nm T型下電級器件的單質銻相變存儲器件,研究發(fā)現(xiàn)隨著器件尺寸減小,單質銻相變存儲器的速度越快。200 nm 單質銻器件最快的寫速度為359 ps(見圖1),當器件尺寸微縮至60 nm時,寫速度為~242 ps, 比傳統(tǒng)Ge2Sb2Te5的快近100倍(20 ns)。通過與已報道的相變存儲器的速度對比(見圖2),單質Sb器件的速度明顯快于傳統(tǒng)Sb-TeGe-Te以及 Ge-Sb-Te基相變存儲器,其~242 ps的操作速度是目前相變存儲器速度的極限。此結果表明,通過選擇合適的相變材料,相變存儲器有望具備替代內存甚至緩存的潛力。 

    該成果于131日發(fā)表在《先進材料》(Advanced Materials上(10.1002/adma.202208065)。該工作得到中科院戰(zhàn)略性先導科技專項、國家自然科學基金等的支持。 

  論文鏈接 

 

1 不同尺寸單質銻相變存儲器的(A)器件結構和(B)寫操作速度 

 

2 單質銻相變存儲器操作速度與已報道相變存儲器件的對比 

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