由于硅本身不能有效發光，缺乏高效的片上光源，許多硅光子系統目前仍然依賴III-V 族半導體制成的外部光源，例如磷化銦（InP）、砷化鎵（GaAs），但是這些片外激光器通常會伴隨高損耗、大尺寸和高封裝成本等不足。

　　Sivers Photonics 和Imec將使用 ASM AMICRA 最新的 NANO 倒裝芯片鍵合機工具來應對這一挑戰，以有效地將10mW激光功率從 DFB 激光器耦合到硅中。

　　Sivers Photonics 的董事總經理 Billy McLaughlin 預計：“在Sivers Photonics的 InP100 制造平臺上設計和制造的InP 激光源，將促進硅光子電路在各種商業應用中的采用。”

　　據估計，Sivers、Imec和 ASM AMICRA 現在可以使用附加功能擴展硅光子原型，并允許客戶開發超前的光子集成電路 (PIC)。市場研究公司 LightCounting 在 5 月份的《集成光器件報告》中預測，到 2026 年，硅光子產品將占所有集成光學器件的一半左右，在這一時期市場價值將達到300億美元。硅光子產品的廣泛應用將影響多個關鍵應用領域，例如數據通信、電信和光學傳感。