日本三菱電機(jī)公司（Mitsubishi Electric Corp）開(kāi)發(fā)了新技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)用于5G基站的氮化鎵（GaN）功率放大器（PA）模塊，該模塊具有6mm x 10mm的緊湊尺寸和 43％的超高功率效率（在3.4-3.8GHz的5G頻率范圍內(nèi)）。

　　該模塊在匹配電路中使用最少的芯片來(lái)控制高質(zhì)量的信號(hào)輸出，可以幫助實(shí)現(xiàn)可廣泛部署且具有高能效的5G基站。新模塊的技術(shù)細(xì)節(jié)將在8月的IEEE國(guó)際微波研討會(huì)（IMS 2020）上進(jìn)行介紹。

　　在不使用大規(guī)模多輸入多輸出（mMIMO）天線的4G基站中，功率放大器將金屬箔傳輸線用于匹配電路。雖然這降低了功率損耗，但傳輸線占用了空間，并且難以實(shí)現(xiàn)既小巧又節(jié)能的基站。三菱電機(jī)的新技術(shù)消除了5G功率放大器中傳輸線的需求。

　　新的放大器模塊的匹配電路與電容器和電感器等表面安裝器件（SMD）集成在一起。通過(guò)引入高精度的電磁場(chǎng)分析方法，并采用獨(dú)特的技術(shù)來(lái)密集布置SMD，三菱電機(jī)能夠?qū)⒎糯笃鞯某叽鐪p小到傳統(tǒng)功率放大器的六十分之一（6mm x 10mm而不是60mm x 78mm）。在匹配電路中使用SMD不僅會(huì)減小放大器的尺寸，而且會(huì)降低功率效率，因?yàn)镾MD往往會(huì)產(chǎn)生高功耗。但是，三菱電機(jī)的新技術(shù)使用少量的SMD創(chuàng)建了匹配電路。此外，SMD具有與金屬箔傳輸線相同的電氣特性。最終的功率放大器模塊在用于5G通信的3.4-3.8GHz頻段中達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的43-48％的功率效率。