半導(dǎo)體微器件支撐的電子及光電子技術(shù)已廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代生活，而從器件到系統(tǒng)的集成仍然需要很多復(fù)雜技術(shù)與繁瑣流程，很難快速響應(yīng)緊迫需求。

　　“如果能夠利用簡(jiǎn)單的工藝按需實(shí)現(xiàn)基本的光電子、電子器件的功能，顯然會(huì)更好更快地促進(jìn)技術(shù)發(fā)展與迭代。”該論文通訊作者王建祿告訴《中國(guó)科學(xué)報(bào)》，他們基于新型材料的微納光電、電子器件制備方法，利用極化控制薄膜層實(shí)現(xiàn)無(wú)模板器件制備，針對(duì)器件的實(shí)際需求自如操控圖形。

　　他進(jìn)一步解釋說(shuō)，“這層具有極性的鐵電薄膜就像一張納米厚度神奇畫(huà)布，納米探針類(lèi)似于畫(huà)筆，運(yùn)用納米畫(huà)筆可以在畫(huà)布上任意作畫(huà)，而且畫(huà)布還可以反復(fù)擦寫(xiě)，畫(huà)作也就是各類(lèi)微納器件，這種方法給制備微納器件提供了豐富想象力。”

　　據(jù)介紹，依靠這種新技術(shù)研制的光電探測(cè)器響應(yīng)率從每瓦4.8毫安提高至每瓦1500毫安，提高了近300倍；準(zhǔn)非易失存儲(chǔ)器的保持時(shí)間從10秒提高到100秒以上。

　　王建祿表示，這一整套按需“繪制”、隨心所“畫(huà)”的器件設(shè)計(jì)制備新技術(shù)，極大地簡(jiǎn)化了半導(dǎo)體工藝過(guò)程，為未來(lái)芯片技術(shù)提供了新途徑。

　　（原載于《中國(guó)科學(xué)報(bào)》 2020-02-10 第4版 綜合)