10月26日上午，中國科學院人事教育局和高技術局在微電子所組織召開會議，就中科院微電子所和微系統所的“新型微電子器件及其集成封裝的前瞻性研究”創新團隊國際合作伙伴計劃進行了可行性論證。論證專家一致通過該團隊的可行性論證并建議及早啟動。

　　會上，創新團隊負責人、微電子所朱慧瓏博士作了《新型微電子器件及其集成封裝的前瞻性研究》的總體報告。來自丹麥科技大學的史佩雄教授、新加坡南洋理工大學的于洪宇教授、美國EP Materials公司的楊剛高級研究員分別進行了相關專題報告。

　　專家組認為，由16名海內外學者組成的創新團隊以研究CMOS器件的特征尺寸減小至集成電路先進制造工藝代時的關鍵技術和應用為主線，以存儲器、邏輯電子器件和集成封裝為主要研究內容，探索新型存儲器技術、集成電路先進制造工藝代的載流子遷移率增強技術和金屬柵高k介質技術、以及其相應的高密度集成封裝技術。研究方向符合國家的中長期科技發展規劃和中國科學院信息創新基地戰略規劃的要求，與國家科技重大專項形成了良好的配套和互動。

　　創新團隊海內外成員在新型存儲器研究、新型CMOS邏輯電子器件研究和集成封裝等研究領域具有較高的學術造詣，已有長期良好的合作基礎。

專家論證會現場