2009年8月31日—9月2日，02重大專項“高密度三維系統級封裝的關鍵技術研究”項目啟動暨技術研討會在微電子所召開。微電子所所長、02專項專家組組長葉甜春到會并發表講話，項目組相關領導、專家以及合作單位代表40余人參加了會議

　　“高密度三維系統級封裝的關鍵技術研究”項目由中科院微電子所為牽頭組織單位，微電子所系統封裝技術研究室（九室）主任萬里兮研究員任項目組長。項目組聯合單位包括清華大學、北京大學、復旦大學、華中科技大學、中南大學、中科院上海微系統所和深圳先進技術研究院。合作企業包括深南電路有限公司、南通富士通微電子股份有限公司、江蘇長電科技股份有限公司、江陰長電先進封裝有限公司、深圳丹邦科技股份有限公司。

　　與會人員在會上進行了交流和討論，02專項專家組組長葉甜春指出，02專項的任務和目標是提升我國封裝領域的技術水平，研究內容要圍繞未來3到5年封裝企業所需要的技術展開，研究成果要為后續的產業化提供良好的基礎。長電科技副董事長、02專項責任專家于燮康認為，目前國內的封裝企業與科研院所合作的愿望非常強烈，該項目“產學研用”的合作方式很好地順應了市場需求。

　　會上，企業代表深南電路副總工程師孔令文、南通富士通技術總監吳曉純、長電科技副總經理李維平、長電先進封裝總經理賴志明圍繞企業的技術需求、發展路線分別作了報告，為今后的技術合作、研究成果轉移指明了方向。此外，Intel公司資深研究員盧基存博士、香港應用科技研究院有限公司史訓清博士分別作了“系統封裝技術研究及產業化簡介”、“三維集成技術：挑戰和策略”特約報告，對系統級封裝的研究現狀、技術挑戰、關鍵技術等進行了詳細分析。

　　研討會上，項目聯合單位負責人與企業代表還進行了熱烈的討論，進一步細化了項目的研究內容、考核指標、時間節點等問題。最后，會議討論通過并簽署了02重大專項項目管理辦法。項目啟動會的成功召開為專項的順利開展開了好頭。