由中科院EDA中心為中科院計算所互連交換芯片D5K Switch開發的1053個管腳Flipchip-BGA封裝（見圖1）日前順利通過測試，該芯片用于863計劃重大專項支持的曙光5000A高效能計算機。封裝好的D5K Switch芯片已于09年4月16日在計算所通過DSP測試，正在進行的功能測試表明該芯片工作正常。

　　目前國內高端封裝設計和制造能力完全掌握在外資大廠手中，而且一般只針對量產服務，小批量高端封裝服務始終是業界一個重大難題。中科院EDA中心快速高端封裝服務平臺立足自主BGA封裝設計研究，整合業界資源，采用分段加工的新流程為各研究院所和企業提供完整的小批量高端服務解決方案。在給計算所開發FCBGA封裝項目中，針對芯片32組信號共1053個管腳，中科院EDA中心開發設計12層HDI BGA基板，分別委托Kyocera公司進行基板加工、ASAT公司進行Bumping and Assembly。該芯片封裝是國內首款自主設計1000pin以上的FCBGA。

　　中科院EDA中心快速高端封裝服務平臺于2007年設立，為各科研院所和企業提供完善封裝解決方案。07-08年已為微電子所一室院創新項目“光學讀出非制冷紅外陣列傳感器”提供封裝技術服務，制成含有鍺和玻璃窗口的氣密性可伐合金外殼。

　　圖1 1053管腳FCBGA封裝的D5K Switch芯片