日前，在西安舉行的2010電子封裝技術與高密度封裝國際會議（ICEPT-HDP2010）上，中科院微電子所系統封裝研究室（九室）派出17人團隊全面參會并發表論文12篇，2篇榮獲最佳論文獎，受到參會各方面人士的極大關注。

　　由中國電子學會電子制造與封裝技術分會主辦，西安電子科技大學承辦的2010電子封裝技術與高密度封裝國際會議有來自20個國家和地區的近500名代表參加，其中國外參會代表近200人，是歷屆之最 。會議圍繞先進封裝與系統封裝、封裝材料與工藝、封裝設計與模擬、高密度基板及組裝技術、封裝設備及先進制造技術、質量與可靠性控制、新興領域封裝等8個方面開展了分組報告。

　　中科院微電子所不僅派出了強大團隊參會、發表論文多篇居各參會單位之首，而其中2篇文章獲得最佳論文獎更受到了參會各方的極大關注。其中，王慧娟的論文《A study of high-density embedded capacitor for silicon-substrate package》。提出一種新的在硅基上制作埋入電容的方法，將高密度硅基基板上的大量電容直接嵌入到硅基版上，提高集成度，同時減小寄生效應。該方法制作出的電容可與TSV工藝相兼容，電容值可達10nF-12nF/mm2，與二維電容相比電容值增大12至15倍，可用頻率范圍：30MHz-3GHz。繞開了傳統埋入電容MIM結構，該方法在國內外屬首創。

　　高巍的論文 《Signal Integrity Design and Validation for Multi-GHz Differential Channels in SiP Packaging System with Eye Diagram Parameters》繼其在60th ECTC會議上提出基于頻域參數的高頻高速系統級封裝中信號完整性設計方法后，基于大量實驗數據分析，提出了基于時域參數的高頻高速系統級封裝中信號完整性設計方法，完善了系統級封裝中信號完整性設計流程。根據這一設計流程，中國科學院微電子研究所系統封裝技術研究室先后完成了12通道6.25Gps和4通道10Gps收發一體的光互連模塊的設計、制造與測試，這套信號完整性設計方法與流程促使我室設計制造的光模塊以最低的成本實現了最高的電學性能。

　　通過微電子所參會的學術報告，國內外同行對中科院微電子所系統封裝技術研究室在電學設計上的優勢給予了充分的肯定，并對研究室在光互連領域的研究表示了極大的興趣。ECTC 電子元器件與射頻微波分會場主席Cisco的Amit P. Agrawal 博士說，光互連模塊在未來5至10年內蘊含著10億美元的市場，結合目前物聯網“云管端”中“管”的巨大并行數據傳輸量，低成本高性能的光互連模塊的確有著廣大的市場需求，而高頻高速系統級封裝中信號完整性問題的解決將使我們以更低的成本實現更高的性能。對于眼圖作為評價通信信道質量最直觀的測量標準的問題，本報告通過對高頻高速下各種物理互連結構與眼圖參數的關系的研究，提出了一系列有效的信號完整性設計規則，提出的非物理化RLCG模型更是為信號完整性的改善提供了可以遵循的調整方法，這是國際上第一次對高速差分信號線的物理尺寸設計做出如此詳細的建議以及首次將互連結構對眼圖各個參數的影響通過實驗數據清晰準確的描述出來。此外，報告中首次提出的"用眼圖的參數指導信號完整性設計"這一研究信號完整性的研究思路也得到了業內人士的一致認可。

　　中科院微電子所參加此次國際會議對鞏固研究所在封裝研究領域的地位，提升在先進封裝技術的國際影響力具有積極意義。而參會人員也通過與各方研究人員的交流開拓了視野，看到了與世界先進水平的差距，了解到許多技術信息，為今后科研工作更上一層樓積累了寶貴的經驗。　　

參會代表：曹立強、王慧娟、高巍、萬里兮