2025年8月3日-4日，2025中國國際低溫鍵合3D集成技術研討會（LTB-3D 2025?Satellite?in China）在天津成功舉辦。本屆大會吸引了來自英國、新加坡、日本、奧地利、荷蘭、德國等國家200余名專家學者及企業代表，包括20余所國際頂尖高校、科研機構和10余家行業領軍企業的專業人士，共同探討低溫鍵合3D集成領域前沿技術發展。
大會由中國科學院微電子研究所、先進微系統集成協會、西安電子科技大學、中國電子學會、中國電子材料行業協會、青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司共同主辦，由IEEE EPS北京分會、天津國家芯火雙創平臺、中國科學院微電子研究所-香港科技大學微電子聯合實驗室共同協辦。西安電子科技大學郝躍教授、武漢大學劉勝教授、日本東京大學/明星大學須賀唯知教授和長江存儲科技有限責任公司董事長陳南翔先生擔任大會名譽主席。中國科學院微電子研究所劉新宇研究員、日本東京大學/明星大學須賀唯知教授、西安電子科技大學馬曉華教授擔任大會主席。??
????作為一個備受半導體行業矚目的高端系列國際會議，低溫鍵合3D集成技術研討會自2007年起每三年舉辦一屆，長期專注于推動半導體晶圓鍵合技術的國際交流與應用，吸引了來自全球超過20個國家的頂尖專家、業界人士和政策制定者參與，會議共計輸出了超過300個議題，深入聚焦半導體晶圓鍵合技術的最新進展和前沿探索。經過多年發展已成為國際鍵合集成技術領域的權威會議。本屆國際會議首次在中國舉辦，深入聚焦半導體晶圓鍵合技術的最新進展和前沿探索，致力于推動新質生產力發展，為中國及全球半導體行業的創新合作發展貢獻新的力量。大會圍繞表面活化鍵合及其擴展應用，混合鍵合與3D集成，新型低溫鍵合工藝及材料，功率、射頻、光電、微系統和顯示器件，基本原理和表征，異質集成及相關材料等六大主題，通過主旨報告、大會報告、論文張貼、展覽展示等多種形式進行學術分享和技術交流。
出席大會主要嘉賓
在本次大會上，日本東京大學/明星大學須賀唯知教授，武漢大學劉勝教授、西安電子科技大學馬曉華教授、日本東北大學島津武仁教授，香港科技大學陳敬教授、英國布里斯托爾大學Martin Kuball教授、新加坡國立大學李正國教授、北方集成電路技術創新中心總經理康勁先生、武漢新芯總經理孫鵬先生等專家學者分享了11個主旨報告。主旨報告涉及表面活化鍵合的歷史、現狀與未來展望，寬禁帶半導體器件與集成電路的最新進展，芯片的異質集成與封裝制造進展類宏觀及技術前沿趨勢，原子擴散鍵合的鍵合機制與應用最新進展，翻轉3D（F3D）先進鍵合技術實現3D集成技術，3D集成技術在邊緣人工智能系統的應用，GaN與SiC融合實現的高性能功率器件，3D-IC 多晶圓混合鍵合工藝技術挑戰，寬禁帶和超寬禁帶半導體電子學界面的重要性，用于異質集成、傳感器及電子器件的低溫鍵合技術，用于異質光子學集成和封裝的表面激活室溫鍵合技術等內容，既有技術路線總結和綜述，又有新型技術的分享；既有原理和機制的探討，又有器件和工藝的應用，在會場上掀起了一輪輪熱議的高潮。? ??
本次大會還分享了來自牛津大學、東京大學、東北大學、大阪公立大學、布里斯托爾大學、新加坡國立大學、中國科學院微電子研究所、西安電子科技大學、北京大學、清華大學、武漢大學、南京大學、哈爾濱工業大學、北京科技大學、中國科學院上海微系統與信息技術研究所、中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所、天津電源研究所、上海交通大學、北京理工大學、西南交通大學、武漢新芯半導體制造有限公司、南京固體電子器件研究所、昂坤視覺(北京)科技有限公司、上海驕成超聲波技術股份有限公司等的17個邀請報告和13個口頭報告，涉及低溫鍵合3D集成技術器件、材料、工藝、機理和表征分析等多項研究成果、最新進展和最新產品。會議累計分享了22張墻報論文，經過現場專家熱烈評選，來自西安電子科技大學和哈爾濱工業大學的兩項學術進展獲得了最佳墻報。
????本次大會共吸引青禾晶元等10余家產業鏈企業參展，業務覆蓋金剛石材料、鍵合設備、超聲清洗設備、檢測儀器等關鍵環節。??
????大會不僅搭建了一個共同探討半導體先進鍵合技術最新進展和未來趨勢的國際交流平臺，而且極大推動了學術界與產業界的深度合作，加速了低溫鍵合技術在材料、工藝、設備和器件等領域的研發與應用。相信在不久的將來，在與會各界人士的共同努力下，在國際國內各界力量的共同推動下，低溫鍵合3D集成技術必將在微電子領域掀起一場新革命。
可以預見，在AI算力爆發、先進封裝、化合半導體第三波材料浪潮需求的三重驅動下，低溫鍵合技術將成為延續摩爾定律的核心技術路徑，催生新一代異質集成解決方案，為中國半導體產業向高端制造升級提供重要契機。
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