10月14日，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)強(qiáng)國(guó)建設(shè)工作部際聯(lián)席會(huì)議辦公室發(fā)布了知識(shí)產(chǎn)權(quán)強(qiáng)國(guó)建設(shè)第三批30個(gè)典型案例。微電子所推薦案例“以高質(zhì)量專利創(chuàng)造實(shí)現(xiàn)高水平成果轉(zhuǎn)化”入選其中，并位列第一。

微電子所秉持“專利導(dǎo)向的研發(fā)”戰(zhàn)略，將關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)與高質(zhì)量專利創(chuàng)造相結(jié)合，聚焦戰(zhàn)略性、前瞻性技術(shù)研發(fā)，實(shí)施層次化專利創(chuàng)造和系統(tǒng)性專利布局。經(jīng)過(guò)十余年攻關(guān)，微電子所在技術(shù)研發(fā)取得突破性進(jìn)展的同時(shí)也實(shí)現(xiàn)了專利創(chuàng)造量質(zhì)并舉，有效加強(qiáng)了專利的保護(hù)和轉(zhuǎn)化運(yùn)用。一是對(duì)外許可實(shí)現(xiàn)開(kāi)創(chuàng)性突破，與國(guó)際著名半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)簽署協(xié)議，將集成電路先進(jìn)制造核心專利批量授權(quán)其使用，并約定在半導(dǎo)體器件工藝等領(lǐng)域開(kāi)展合作，極大提振我國(guó)科技工作者實(shí)現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng)的信心和決心。二是產(chǎn)研融通支撐企業(yè)規(guī)模升級(jí)，通過(guò)與產(chǎn)業(yè)鏈上下游龍頭企業(yè)開(kāi)展協(xié)同技術(shù)攻關(guān)，全力支撐企業(yè)開(kāi)發(fā)規(guī)模制造和量產(chǎn)成套工藝。三是多措并舉促進(jìn)專利轉(zhuǎn)化運(yùn)用，通過(guò)專利許可轉(zhuǎn)讓、共建集成電路產(chǎn)業(yè)專利池等多種方式促進(jìn)專利轉(zhuǎn)化運(yùn)用，助力產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

下一步，微電子所將以重大任務(wù)為牽引，推動(dòng)關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)、高質(zhì)量知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造、高水平轉(zhuǎn)化運(yùn)用融合發(fā)展，打通創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)化渠道，建立知識(shí)產(chǎn)權(quán)支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展協(xié)同機(jī)制，實(shí)現(xiàn)政產(chǎn)學(xué)研融通創(chuàng)新，為我國(guó)集成電路行業(yè)可持續(xù)發(fā)展保駕護(hù)航。

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