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綜合新聞

微電子所參加第二屆中國(安徽)科技創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化交易會

稿件來源:產(chǎn)業(yè)化促進中心 楊瑜 發(fā)布時間:2023-05-09

       第二屆中國(安徽)科技創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化交易會于426-28日在合肥舉辦。在中科院合肥物質(zhì)院統(tǒng)一安排下,微電子所產(chǎn)業(yè)化促進中心組織所內(nèi)相關(guān)研發(fā)中心和地方合作平臺、企業(yè)參展。 

  微電子所參展技術(shù)與產(chǎn)品包括,板級扇出型封裝、FCBGA基板、12寸硅轉(zhuǎn)接板晶圓、光極陣列芯片、微結(jié)構(gòu)光纖微應變及溫度傳感測試系統(tǒng)等。 

  展位吸引了大量參觀者前來咨詢交流。工作人員詳細介紹了微電子所及合作平臺、企業(yè)的相關(guān)創(chuàng)新成果和技術(shù)應用情況,取得良好宣傳效果。 

 

展會現(xiàn)場

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